[發明專利]防止防焊油墨堵孔的方法、印刷線路板及計算機裝置在審
| 申請號： | 201710369612.1 | 申請日： | 2017-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN108934128A | 公開（公告）日： | 2018-12-04 |
| 發明（設計）人： | 吳世平;胡新星;李曉;胡永栓 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷線路板 堵孔 防焊油墨 防焊 塞孔 計算機裝置 檔點 油墨 計算機可讀存儲介質 印刷電路板 線路板 封孔處理 對位 開孔 印油 報廢 印制 | ||
1.一種防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，包括：
對印刷線路板的防焊非塞孔進行封孔處理；
對所述印刷線路板進行防焊處理；
對所述印刷線路板的防焊非塞孔進行開孔處理。
2.根據權利要求1所述的防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，所述對所述印刷線路板的所述防焊非塞孔進行所述封孔處理之前，還包括：
對所述印刷線路板進行前處理；
所述前處理包括化學處理。
3.根據權利要求1所述的防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，所述對所述印刷線路板的所述防焊非塞孔進行開孔處理之后，還包括：
對所述印刷線路板進行字符印刷、后烘烤、表面處理。
4.根據權利要求1所述的防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，所述對所述印刷線路板的防焊非塞孔進行所述封孔處理，具體包括：
將所述印制線路板的防焊非塞孔覆蓋上覆蓋膜。
5.根據權利要求1所述的防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，所述對所述印刷線路板進行所述防焊處理，具體包括：
對所述印刷線路板進行印墨、預烘烤、曝光、顯像。
6.根據權利要求1所述的防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，所述對所述印刷線路板的防焊非塞孔進行所述開孔處理，具體包括：
通過預設方式，將所述印刷線路板的防焊非塞孔上的所述覆蓋膜去除；
其中，所述預設方式為化學褪膜方式或激光打孔方式。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，
所述覆蓋膜為干膜；
所述覆蓋膜的尺寸小于所述印刷線路板的曝光菲林開窗的尺寸。
8.一種印刷線路板，其特征在于，
所述印制電路板由如權利要求1至7中任一項所述的防止防焊油墨堵孔的方法制作而成。
9.一種計算機裝置，包括存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現如權利要求1至7中任一項所述的防止防焊油墨堵孔的方法的步驟。
10.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1至7中任一項所述的防止防焊油墨堵孔的方法的步驟。
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