[發明專利]一種用于放置電子模塊的包裝盒

有效

• 申請號: 201710369066.1
• 申請日: 2017-05-23
• 公開（公告）號: CN106995091B
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 俞志偉;劉子源;王君迪;杜顯彬;張時;夏豐盛
• 申請（專利權）人: 夢孚（上海）教育科技有限公司
• 主分類號: B65D25/10
• 分類號: B65D25/10;B65D25/02;B65D25/14;B65D85/86
• 代理公司: 北京酷愛智慧知識產權代理有限公司 11514
• 代理人: 孟凡臣

1.一種用于放置電子模塊的包裝盒，包括盒體和盒蓋，所述盒蓋扣合在所述盒體上，其特征在于，所述盒體與盒蓋之間采用折頁式連接，在盒蓋的內側還設有一放置袋，所述盒體內設有內襯，所述內襯包括第一內襯和第二內襯，所述第一內襯疊放在所述第二內襯上，所述第一內襯上設有多個不同尺寸的第一凹槽，在所述第一內襯的表面靠近所述第一凹槽的邊緣處還印有第一圖案，所述第一凹槽的底部上設有用于放置對應電子模塊的模塊標識，在所述第一凹槽內放置好對應電子模塊后，所述第一圖案與對應電子模塊上設有的第二圖案拼接成一個完整的圖案，所述第一內襯和所述第二內襯整體均呈矩形結構，在所述第二內襯上，設有多個不同尺寸的第二凹槽，所述第一凹槽正對所述對應電子模塊的底部上還印有與所述第二圖案相同的圖案。

2.根據權利要求1所述的一種用于放置電子模塊的包裝盒，其特征在于：所述第一凹槽呈矩陣式排列，所述第一凹槽的大小與對應放置的電子模塊相適應，且在所述第一凹槽的側壁上向外突出形成第一缺口。

3.根據權利要求1所述的一種用于放置電子模塊的包裝盒，其特征在于：所述第一內襯的側面上，設有便于拿取所述第一內襯的第二缺口。

4.根據權利要求1所述的一種用于放置電子模塊的包裝盒，其特征在于：所述第一凹槽和所述第二凹槽的各個角均設置為倒角結構。

5.根據權利要求1所述的一種用于放置電子模塊的包裝盒，其特征在于：所述模塊標識為文字字符。

6.根據權利要求1所述的一種用于放置電子模塊的包裝盒，其特征在于：所述內襯采用的材料為海綿。