[發明專利]具有安裝在平坦PC板上的頂部發射發光二極管LED的LED燈在審
申請號: | 201710367904.1 | 申請日: | 2017-05-23 |
公開(公告)號: | CN107448789A | 公開(公告)日: | 2017-12-08 |
發明(設計)人: | G·科萊尼;張士勇 | 申請(專利權)人: | 朗德萬斯有限責任公司 |
主分類號: | F21K9/232 | 分類號: | F21K9/232;F21K9/238;F21K9/68;F21V3/04;F21V7/04;F21V17/10;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人: | 呂俊剛,楊薇 |
地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 具有 安裝 平坦 pc 頂部 發射 發光二極管 led | ||
1.一種發光二極管LED燈(10),所述LED燈包括:
殼體(12);
安裝基座(14),所述安裝基座(14)被附接到所述殼體(12),所述安裝基座(14)適用于與插座進行機械和電連接;
光引擎(16),所述光引擎(16)被耦接到所述殼體(12)并且包括印刷電路板PCB(26),所述印刷電路板(26)具有與單個平面相切并垂直于所述LED燈(10)的縱軸(LA)的平坦上表面(32),所述光引擎(16)還包括安裝在所述上表面(32)上的多個頂部發射LED封裝(28),所述頂部發射LED封裝(28)均被配置為發射具有圍繞與每個所述LED封裝(28)的發射面(45)垂直的主發光方向的角分布的光,所述多個頂部發射LED封裝(28)包括第一組(36)頂部發射LED封裝(28)和第二組(38)頂部發射LED封裝(28);
其中,所述第一組(36)頂部發射LED封裝(28)被安裝到所述PC板(26),使得所述第一組(36)的每個LED封裝(28)的主發光方向(P1)垂直于所述PC板(26)的所述平坦上表面(32);并且
其中,所述第二組(38)頂部發射LED封裝(28)被安裝到所述PC板(26),使得所述第二組(38)的每個LED封裝(28)的主發光方向(P2)與所述第一組(36)頂部發射LED封裝(28)的所述主發光方向(P1)正交并且平行于所述平坦上表面(32),所述第二組(38)頂部發射LED封裝(28)位于所述光引擎PCB(26)的外圍區域(42)處;
透光罩(20),所述透光罩(20)包圍所述光引擎(16);
反射器(18),所述反射器(18)被設置在所述光引擎(16)下方并且大致朝向所述安裝基座(14)延伸,所述反射器(18)被布置成朝向所述罩(20)反射光,并且其中,所述罩(20)被布置成發射直接從所述光引擎(16)接收的光以及從所述反射器(18)反射的光;
其中,當所述LED燈(10)被通電時,在從-135度至+135度的第一發射范圍內從所述LED燈(10)發射的光的極性光分布具有990流明積分值的最小光通量,并且其中,在所述范圍內,包括峰值強度的任何發光強度在所述范圍內的平均強度的+/-20%之內。
2.根據權利要求1所述的LED燈(10),其中,所述第一組(36)頂部發射LED封裝(28)的每個所述LED封裝(28)發射約25流明,并且所述第二組(38)頂部發射LED封裝(28)的每個所述LED封裝(28)發射約50流明。
3.根據權利要求1所述的LED燈(10),其中,所述第一組(36)頂部發射LED封裝(28)被定位在所述PCB(26)的中心區域(40)內。
4.根據權利要求3所述的LED燈(10),其中,所述第二組(38)頂部發射LED封裝(28)被定位在所述PCB(26)上由40mm直徑界定的區域內。
5.根據權利要求1所述的LED燈(10),其中,所述第二組(38)頂部發射LED封裝(28)被設置在虛擬圓上。
6.根據權利要求1所述的LED燈(10),其中,所述第一組(36)頂部發射LED封裝(28)包括10個頂部發射LED封裝(28),并且所述第二組(38)頂部發射LED封裝(28)包括20個頂部發射LED封裝(28)。
7.根據權利要求5所述的LED燈(10),其中,所述第一組(36)頂部發射LED封裝(28)包括不多于10個頂部發射LED封裝(28),并且所述第二組(38)頂部發射LED封裝(28)包括不多于25個頂部發射LED封裝(28)。
8.根據權利要求5所述的LED燈(10),其中,所述第一組(36)頂部發射LED封裝(28)包括不多于10個頂部發射LED封裝(28),并且所述第二組(38)頂部發射LED封裝(28)包括不多于20個頂部發射LED封裝(28)。
9.根據權利要求1所述的LED燈(10),其中,所述第二組(38)頂部發射LED封裝(28)以垂直于所述第一組(36)頂部發射LED封裝(28)的取向被安裝到所述PC板(26)。
10.根據權利要求1所述的LED燈(10),其中,所述第二組(38)頂部發射LED封裝(28)的所述LED封裝(28)沒有光學元件。
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