[發明專利]雙光束激光加工系統及其方法

有效

• 申請號: 201710367555.3
• 申請日: 2017-05-23
• 公開（公告）號: CN107052592B
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 趙裕興;單吉
• 申請（專利權）人: 蘇州德龍激光股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/064
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 王玉國

1.雙光束激光加工方法，其特征在于：激光器(A)輸出的光經過擴束單元將光斑進行放大，經第一反射單元反射后進入衰減模組；

衰減模組的第一偏振玻片(D1)改變入射到衰減模組的光束的偏振態，第一偏振玻片(D1)可調節光束中P偏光與S偏光的比例使得兩個方向的光強相當，偏振之后的光束進入衰減模組的偏光立方體分光器(E1)，P偏光從平行方向出射并由衰減模組的第三偏振玻片(D3)再次偏振，S偏光從垂直方向出射并由衰減模組的第二偏振玻片(D2)再次偏振，分別旋轉第二偏振玻片(D2)、第三偏振玻片(D3)使得兩個方向的光強分別至最大直至相當；

從衰減模組出來的垂直方向的光束經第二反射單元反射后進入偏光裝置的第二圓楔形棱鏡(F2)并使光束偏移一角度，然后進入偏光裝置的偏光立方體分光器(E2)后進入掃描單元；

從衰減模組出來的水平方向光束進入偏光裝置的第一圓楔形棱鏡(F1)并偏移同樣的角度進入偏光裝置的偏光立方體分光器(E2)，此時光束沿原來方向從偏光立方體分光器(E2)出射并進入掃描單元；

兩束光同時進入掃描單元將光束進行聚焦，實現對材料的加工。

2.根據權利要求1所述的雙光束激光加工方法，其特征在于：所述第一反射單元包含依光路方向依次布置的第一反射鏡(C1)和第二反射鏡(C2)，將光束反射后進入衰減模組。

3.根據權利要求1所述的雙光束激光加工方法，其特征在于：所述第二反射單元包含依光路方向依次布置的第三反射鏡(C3)和第四反射鏡(C4)，將從衰減模組出來的垂直方向的光束反射后進入偏光裝置的第二圓楔形棱鏡(F2)。

4.根據權利要求1所述的雙光束激光加工方法，其特征在于：所述掃描單元包含依光路方向依次布置的振鏡(G)和場鏡(H)，兩束光同時進入掃描單元的振鏡(G)并打在鏡片上的不同位置處，經由場鏡(H)聚焦后分別打在加工材料上，隨著振鏡(G)的作用做相同的運動，實現對材料的加工。