[發明專利]一種單層導電布及用于該單層導電布的模切裝置

在審

• 申請號: 201710367420.7
• 申請日: 2017-05-23
• 公開（公告）號: CN108962431A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 蔣建國;劉曉鵬
• 申請（專利權）人: 昊佰電子科技（上海）有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00;B26F1/44
• 代理公司: 上?？剖⒅R產權代理有限公司 31225
• 代理人: 王小榮

本發明涉及一種單層導電布及用于該單層導電布的模切裝置，單層導電布包括導電布主體、與導電布主體相貼合的載體膜以及設置在導電布主體與載體膜之間的手柄，導電布主體上設有壓痕線，該壓痕線將導電布主體分隔為手柄側及載體膜側，手柄位于手柄側，并外露出導電布主體；模切裝置包括沿料帶移動方向依次設置的載體膜送料機構、離型膜送料機構、第一壓合機構、第一模切機構、手柄排廢機構、導電布主體送料機構、第二壓合機構、第二模切機構及導電布排廢機構。與現有技術相比，本發明能夠保證導電布主體與手柄及載體膜的緊密貼合，使用方便，且易于加工，模切精度高。

技術領域

本發明屬于導電布技術領域，涉及一種單層導電布及用于該單層導電布的模切裝置。

背景技術

導電布是以纖維布(一般常用聚酯纖維布)為基材，經過前置處理后施以電鍍金屬鍍層，使其具有金屬特性而成為導電纖維布，可分為：鍍鎳導電布、鍍金導電布、鍍炭導電布、鋁箔纖維復合布等。單層導電布一般是由單面帶膠的導電布主體及貼合在導電布主體含膠面上的載體膜組成，在使用時，從載體膜上揭下導電布主體，便可將導電布主體粘貼在電子設備上的相應位置。

用于包裹天線的導電布在使用過程中，由于彎折后的導電布主體內部具有使其恢復原狀的彈性曲張力，當導電布主體內部的曲張力大于相互粘合的兩層導電布主體之間的膠粘力時，導電布主體便很容易散開，將含膠面暴露在外。通過在導電布主體上增加一條壓痕線，能夠將導電布主體內部的曲張力釋放掉，使導電布主體便于折疊彎曲，之后再將該導電布主體包裹到天線上，由于壓痕線處設有槽痕，當導電布主體彎折后，壓痕線處沒有彈性曲張力，因此導電布主體便不會散開。但此類導電布使用不便，導電布主體與載體膜貼合較緊密，難以將導電布主體從載體膜上輕松揭下，且加工工藝復雜，步驟繁多，模切精度難以控制，影響了導電布的質量。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種使用方便且易于加工的單層導電布及用于該單層導電布的模切裝置。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種單層導電布，該單層導電布包括導電布主體、與導電布主體相貼合的載體膜以及設置在導電布主體與載體膜之間的手柄，所述的導電布主體上沿導電布主體長度方向設有壓痕線，該壓痕線將導電布主體分隔為手柄側及載體膜側，所述的手柄位于手柄側，并外露出導電布主體。導電布主體的手柄側與手柄相貼合，載體膜側與載體膜相貼合。通過外露出導電布主體的手柄可方便快速地將導電布主體揭下，且由于手柄位于手柄側，未與壓痕線交叉，保證了載體膜與導電布主體貼合的嚴密性。

所述的手柄的寬度大于手柄側的寬度。避免導電布主體手柄側的含膠面溢膠后直接與載體膜粘連在一起，以致難以通過手柄將導電布主體揭下。

所述的手柄上設有相互平行的第一長邊及第二長邊，所述的第一長邊與壓痕線相接觸，所述的第二長邊外露出導電布主體。第一長邊與壓痕線相接觸，即手柄完全將導電布主體的手柄側覆蓋，避免手柄側的含膠面暴露。

所述的手柄的一端設有外露出導電布主體的手持部。使用時，通過手持部即可將導電布主體揭下。

一種用于所述的單層導電布的模切裝置，該裝置包括沿料帶移動方向依次設置的載體膜送料機構、離型膜送料機構、第一壓合機構、第一模切機構、手柄排廢機構、導電布主體送料機構、第二壓合機構、第二模切機構及導電布排廢機構，所述的第一模切機構在離型膜上模切出手柄，所述的第二模切機構在料帶上模切出壓痕線，并將導電布主體沖切成型。

所述的第一模切機構包括第一上模座以及與第一上模座相適配的第一下模座，所述的第一上模座的下表面設有與手柄相適配的手柄模切刀，所述的第二模切機構包括第二上模座以及與第二上模座相適配的第二下模座，所述的第二上模座的下表面設有壓痕線模切組件以及圍繞設置在壓痕線模切組件外部并與導電布主體相適配的導電布主體模切刀。