[發明專利]顯示面板、顯示面板的制作方法和顯示裝置

有效

• 申請號: 201710365143.6
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN107146857B
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 張鵬;蘇聰藝
• 申請（專利權）人: 上海天馬有機發光顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 王剛;龔敏

本申請公開了一種顯示面板、顯示面板的制作方法和顯示裝置。顯示面板包括陣列基板、蓋板和框膠，陣列基板包括設置在封裝區域的第一金屬襯底和第二金屬襯底；在顯示區域同一側的封裝區域中，第一金屬襯底包括多條第一金屬線，第二金屬襯底包括多條第二金屬線，第一金屬線與第二金屬線彼此交叉；在垂直顯示面板的方向上，陣列基板在封裝區域具有變化的厚度，并且在第一金屬線與第二金屬線重疊的區域具有最大厚度。按照本申請的方案，通過在封裝區域設置兩層金屬線作為封裝襯底，并使不同層的金屬線彼此交叉，使得陣列基板在封裝區域具有變化的厚度，增大了框膠與陣列基板的接觸面積，從而提高封裝的可靠性。

技術領域

本申請一般涉及顯示技術領域，尤其涉及一種顯示面板、顯示面板的制作方法和顯示裝置。

背景技術

玻璃膠封裝是顯示面板(例如，有機發光顯示面板)常用的一種封裝形式，如圖1A和圖1B所示，示出了現有技術的顯示面板使用玻璃膠封裝的一個示例。

如圖1A所示，顯示面板通常可包括顯示區域191和圍繞顯示區域191的封裝區域192。如圖1B所示，在封裝區域192中，顯示面板可包括陣列基板11、蓋板12以及將陣列基板11和蓋板粘合在一起的玻璃膠13。現有技術中，通常在陣列基板11的玻璃基板10上設置金屬襯底14(其上沉積有絕緣膜)，通過激光將玻璃膠13熔解并固化在陣列基板11和蓋板12之間。

然而，現有技術中，金屬襯底14與玻璃膠13接觸的表面平坦，平坦式接觸的粘合力有限，易于發生封裝不良，導致水汽、氧等進入顯示面板內，使液晶分子或有機發光材料惡化甚至失效。而增大粘合力，則需要將封裝區域加寬(進而增加金屬襯底14與玻璃膠13之間的接觸面積)，這與窄邊框的發展趨勢相悖。

發明內容

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種顯示面板、顯示面板的制作方法和顯示裝置，以期解決現有技術中存在的技術問題。

根據本申請的一個方面，提供了一種顯示面板，包括陣列基板、蓋板以及用于將陣列基板和蓋板粘合在一起的框膠，陣列基板包括設/置在封裝區域的第一金屬襯底和第二金屬襯底，封裝區域圍繞顯示區域，框膠設置在封裝區域；在顯示區域同一側的封裝區域中，第一金屬襯底包括多條第一金屬線，第二金屬襯底包括多條第二金屬線，第一金屬線與第二金屬線彼此交叉；在垂直顯示面板的方向上，陣列基板在封裝區域具有變化的厚度，并且在第一金屬線與第二金屬線重疊的區域具有最大厚度。

在一些實施例中，陣列基板還包括設置在封裝區域的第一絕緣襯底和第二絕緣襯底；第一絕緣襯底覆蓋第一金屬襯底，第二絕緣襯底覆蓋第二金屬襯底。

在一些實施例中，陣列基板還包括設置在顯示區域的柵電極層、第一絕緣層、源/漏電極層和第二絕緣層；第一絕緣層覆蓋柵電極層，第二絕緣層覆蓋源/漏電極層。

在一些實施例中，第一金屬襯底和第二金屬襯底兩者之一與柵極層位于同一層且在同一道圖形化工藝中制作形成，第一金屬襯底和第二金屬襯底兩者中的另一個與源/漏電極層位于同一層且在同一道圖形化工藝中制作形成。

在一些實施例中，陣列基板還包括設置在顯示區域的遮光金屬層和第三絕緣層，第三絕緣層覆蓋遮光金屬層；第一金屬襯底和第二金屬襯底兩者之一與遮光金屬層位于同一層且在同一道圖形化工藝中制作形成，第一金屬襯底和第二金屬襯底兩者中的另一個與柵電極層和源/漏電極層兩者之一位于同一層且在同一道圖形化工藝中制作形成。

在一些實施例中，陣列基板還包括設置在顯示區域的第四金屬層和第四絕緣層，第四絕緣層覆蓋第四金屬層；第一金屬襯底和第二金屬襯底兩者之一與第四金屬層位于同一層且在同一道圖形化工藝中制作形成，第一金屬襯底和第二金屬襯底兩者中的另一個與柵電極層和源/漏電極層兩者之一位于同一層且在同一道圖形化工藝中制作形成。

在一些實施例中，第一絕緣襯底和/或第二絕緣襯底的材料為氮化硅和氧化硅中的至少一種。