[發明專利]一種倍數級高精度激光成像的方法

有效

• 申請號: 201710364868.3
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN107160824B
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 項建龍;趙驕佑
• 申請（專利權）人: 杭州科雷機電工業有限公司
• 主分類號: B41C1/05
• 分類號: B41C1/05
• 代理公司: 杭州融方專利代理事務所(普通合伙) 33266
• 代理人: 沈相權

本發明涉及一種激光成像，尤其涉及一種CTP制版設備的光學系統中實現光纖密排倍數級高精度掃描成像的方法。按以下步驟進行：原理成像分析→成像操作。一種倍數級高精度激光成像的方法結構簡單，使用成本低，成像精度高。

技術領域

本發明涉及一種激光成像，尤其涉及一種CTP制版設備的光學系統中實現光纖密排倍數級高精度掃描成像的方法。

背景技術

應用于CTP制版設備領域的激光成像系統普遍存在一個激光光點分離的問題，這個問題由光纖本身的結構導致。CTP中的光學系統所用光纖一般有多模光纖和單模光纖之分，無論多模或是單模光纖，其本身都至少包括光纖纖芯(導光部分)和纖芯外的包絡層兩部分，對于多模光纖，典型的外徑尺寸是125um，其纖芯的芯徑通常為62.5um或50um，而對于單模光纖來說，光纖的纖芯尺寸為8-10um，正是由于包絡層的存在，使得多路光纖即使緊密排列在一起，其發射出去的光點之間也會存在間隙，導致最終到達印版上的光點必然也是分離的(如圖1所示)，而光點分離將嚴重影響圖像成像質量，尤其是對高精度掃描成像。

想要實現高精度掃描成像，存在幾種常用方法，一種方法就是采用高倍光學鏡頭，然而高倍光學鏡頭價格昂貴，而且采用高倍鏡頭的成像系統，焦深短，對印版的適應性差，所以一般不被采用；另一種方法就是通過增大密排的斜排角度使光點密接(如圖2所示)，并通過復雜的算法控制光點的延時，從而實現高精度掃描成像。但在實際操作時由于要使密排線陣列傾斜到很大角度，而且每根光纖的傾斜角度都必須十分精確，這對安裝精度的要求非常高，必須要用到一些專業的儀器，而且測試精確的斜排角度還需要不斷的測試圖形來確定，一旦斜排的角度不正確，印版上的圖像就會出現明顯的扭曲變形，而且密排傾斜角度大，穩定性就會變差。

此外，對于針對柔版的制版設備來說，直接使光纖的光點密接掃描成像反而會帶來問題，因為印版的制版會產生較大的粉塵，而印版上密接的光點同時作用時產生的粉塵就會相互影響，不但影響制版質量，還會影響除塵系統除塵。

發明內容

本發明主要是解決現有技術中存在的不足，提供一種無需高倍的光學鏡頭，且對密排的排列方式也沒有具體要求，利用常規的硬件系統，通過軟件控制激光掃描，不斷對相鄰光點之間進行插補的方法，即可使印版上光點的“分時密接”，從而實現激光的高精度高效掃描成像，且本技術方法可使普通光學系統的成像精度成倍增加的一種倍數級高精度激光成像的方法。

本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：

一種倍數級高精度激光成像的方法，按以下步驟進行：

(一)、激光光源和密排的組成分析：

CTP制版所用的激光由半導體激光器產生，半導體激光器受激光控制電路板板的統一控制，光纖與半導體激光器耦合，半導體激光器產生的原始激光通過耦合光纖進行傳導；

耦合后的光纖末端緊密相接，或間隔相同距離排成一列或多列，按上述方式排列的光纖被固定在基板上，然后連同基板一起被封裝到光纖模塊中，即構成密排；激光產生后經光纖傳播并由密排發出，密排發出的激光經過透鏡的聚焦后射到印版上進行成像；

(二)、成像操作：

CTP制版設備的制版過程是在上位機的控制下進行，上位機與設備主控板雙向通訊，在將印版文件信息發送的同時也接收主控板反饋的設備生產狀態信息，并實時調整確保正常制版流程；設備主控板相當于設備的大腦，控制并協調各部組件的正常運轉，主控板將印版圖文信息數據發送給激光控制板，并根據碼盤反饋的信號，時刻控制并監測光鼓的旋轉情況，同時主控板也實時控制掃描平臺的移動；在掃描平臺移動的過程中，半導體激光器經激光驅動板的驅動產生原始激光，激光控制板根據圖文信息數據控制激光驅動板實現多路激光中的某一路或多路的開關，然后激光經密排發出，并通過透鏡聚焦在版材上；