[發明專利]一種互感器大體積灌裝專用環氧灌封膠及制備方法和應用

在審

• 申請號: 201710364008.X
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN107057623A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 楊興兵;彭科福;彭源源;彭秋霞;車志文;張維向
• 申請（專利權）人: 重慶江川化工（集團）有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 重慶信航知識產權代理有限公司50218
• 代理人: 穆祥維

技術領域

本發明涉及灌封膠技術領域，具體涉及一種互感器大體積灌裝專用環氧灌封膠及制備方法和應用。

背景技術

灌封是用人工或機械的方式將膠狀物灌入到裝有電子元件、線路的器件內，并在室溫或者加熱的條件下使其固化，最終成為性能優良的熱固性高分子絕緣材料。灌封的目的是為了強化電子器件的整體性，改善器件的防水防塵性能，同時提高器件對來自沖擊和振動的抵抗力，也可以達到保密的目的。因此，所制備的灌封膠固化物必須具備低吸水率、高強度、高韌性、優異的絕緣性和良好的散熱性等特點，這也是灌封膠的一個發展趨勢。

對于電子行業，灌封膠的特點是要求導熱和絕緣，對于這一要求有眾多研究者已提出了中的想法，比如通過加入有機硅橡膠或者增塑劑來提高絕緣性，而提高導熱一般是通過添加氧化鋁、氫氧化鋁、氮化硼、碳化硅、納米級填料來實現，但是對于工業品來說大量的碳化硼、碳化硅、納米填料成本昂貴，限制其在普通工業灌裝膠中的應用。

互感器是電壓互感器和電流互感器的統稱，能夠將高電壓變成低電壓，大電流變成小電流，用于量測或保護系統。用于互感器的灌封膠，不僅要求灌封料具有電子行業優良的絕緣性和導熱性，同時要求產品固化后不開裂、硬度高和收縮率低。因此互感器料的技術要求更高，特別是大體積灌裝的互感器灌封膠。市場上用于互感器保護的灌封膠一直都依賴于國外廠家，并且價格昂貴，而在國內目前還未見有報道大體積一次充填的互感器灌封膠。

對此，本發明的發明人經過研究發現，目前國內缺少大體積互感器灌封膠的主要原因是技術難度要求高，大體積充填的灌封膠要求灌封膠散熱快，同時澆筑成型后產品不能開裂，且互感器對灌封膠電性能要求非常高；同時對于高端導熱、絕緣等材料選擇性較少，特別是改性樹脂、增韌樹脂、碳化硼、碳化硅、納米填料等原材料價格較高，難以大規模工業化應用。因此，本發明主要依賴常用的填料、改性樹脂等進行合理調配，制備了一種可以廣泛使用于大體積互感器灌裝的環氧樹脂灌封膠。

發明內容

針對現有技術中對大體積互感器灌封膠要求灌封膠散熱快，澆筑成型后產品不開裂，互感器對灌封膠電性能要求非常高的技術問題，本發明提供一種新型互感器大體積灌裝專用環氧灌封膠。

為了解決上述技術問題，本發明采用了如下的技術方案：

一種互感器大體積灌裝專用環氧灌封膠，由A組分和B組分組成；其中，所述A組分包括以下重量份的原料：第一環氧樹脂450～550份、第二環氧樹脂200～450份、活性增韌劑20～60份、第一導熱填料10～50份、填料100～200份；所述B組分包括以下重量份的原料：改性固化劑260～400份、固化劑50～200份、增韌劑10～30份、顏料2～5份、消泡劑2～5份、第一防沉劑10～50份、附著力促進劑0.6～2份、第二導熱填料400～550份。

進一步，所述A組分包括以下重量份的原料：第一環氧樹脂480～520份、第二環氧樹脂300～350份、活性增韌劑30～40份、第一導熱填料20～30份、填料140～180份；所述B組分包括以下重量份的原料：改性固化劑300～350份、固化劑100～150份、增韌劑20～30份、顏料3份、消泡劑5份、第一防沉劑20～30份、附著力促進劑2份、第二導熱填料450～500份。

進一步，所述第一環氧樹脂為E51、E44或E39D，所述第二環氧樹脂為改性的氫化雙酚A類環氧樹脂或有機硅改性環氧樹脂，所述活性增韌劑為環氧端羥基聚丁二烯丙烯腈，所述第一導熱填料為粒度40～60nm的氫氧化鋁納米材料、氧化鋁納米材料或納米碳酸鈣材料，所述填料為硅微粉，所述改性固化劑為有韌性的酸酐類固化劑，所述固化劑為常用的酸酐固化劑，所述增韌劑為液體丁晴橡膠，所述消泡劑為BYK-066，所述第一防沉劑為氣相二氧化硅，所述附著力促進劑為KH-550，所述第二導熱填料為200～400目的氫氧化鋁或氧化鋁。

進一步，所述改性固化劑為韌性固化劑聚壬二酸酐PAPA或韌性固化劑聚癸二酸酐PSPA，所述固化劑為甲基六氫苯酐。

進一步，所述B組分還包括以下重量份的原料：第二防沉劑1958 10～50份，分散劑BYK110 1～5份。

進一步，所述B組分中第二防沉劑1958為20～30份，分散劑BYK110為2份。