[發(fā)明專利]用于軟件功能重構(gòu)的裝置及方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710363975.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107239304A | 公開(公告)日: | 2017-10-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 竇崢;林云;劉彤;齊琳;許錦明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 哈爾濱工程大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G06F9/445 | 分類號(hào): | G06F9/445 |
| 代理公司: | 北京康盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11331 | 代理人: | 張宇峰 |
| 地址: | 150000 黑龍江省哈爾*** | 國(guó)省代碼: | 黑龍江;23 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 軟件 功能 裝置 方法 | ||
1.一種用于軟件功能重構(gòu)的裝置,其特征在于,包括:上位機(jī)模塊,軟件通信體系框架SCA中間層模塊和底層硬件模塊;
所述上位機(jī)模塊,用于提供軟件功能選項(xiàng)和參數(shù)配置并發(fā)送對(duì)應(yīng)的功能算法文件和配置參數(shù);
所述SCA中間層模塊,用于在所述上位機(jī)模塊和所述底層硬件模塊之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,根據(jù)所述配置參數(shù)向所述底層硬件模塊加載所述功能算法文件;
所述底層硬件模塊,用于加載所述功能算法文件,執(zhí)行軟件功能。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述SCA中間層模塊包括:外設(shè)部件互連標(biāo)準(zhǔn)PCI驅(qū)動(dòng)、至少一個(gè)波形應(yīng)用組件和至少一個(gè)設(shè)備組件;
所述波形應(yīng)用組件,用于根據(jù)所述配置參數(shù)調(diào)用所述設(shè)備組件并將所述功能算法文件傳輸給所述設(shè)備組件;
所述設(shè)備組件,用于調(diào)用所述PCI驅(qū)動(dòng)向所述底層硬件模塊加載所述功能算法文件。
3.如權(quán)利要求2所述的裝置,其特征在于,所述波形應(yīng)用組件與所述設(shè)備組件通過基于公共對(duì)象請(qǐng)求代理體系結(jié)構(gòu)CORBA規(guī)范的接口進(jìn)行通信;
每個(gè)所述波形應(yīng)用組件都具有兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)接口,所述標(biāo)準(zhǔn)接口分別用于與所述上位機(jī)模塊和所述設(shè)備組件進(jìn)行通信。
4.如權(quán)利要求2所述的裝置,其特征在于,所述設(shè)備組件和所述底層硬件模塊通過緊湊型外設(shè)部件互連標(biāo)準(zhǔn)CPCI總線進(jìn)行通信;
所述上位機(jī)模塊與所述波形應(yīng)用組件基于CORBA規(guī)范的接口通過局域網(wǎng)LAN總線進(jìn)行通信。
5.如權(quán)利要求2所述的裝置,其特征在于,所述上位機(jī)模塊提供的軟件功能選項(xiàng)與所述功能算法文件一一對(duì)應(yīng);
所述波形應(yīng)用組件與所述上位機(jī)模塊的軟件功能選項(xiàng)一一對(duì)應(yīng)。
6.如權(quán)利要求2所述的裝置,其特征在于,所述底層硬件模塊包括至少一個(gè)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)DSP芯片或至少一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA芯片;
所述設(shè)備組件與所述DSP芯片或所述FPGA芯片一一對(duì)應(yīng)。
7.如權(quán)利要求6所述的裝置,其特征在于,所述底層硬件模塊包括一個(gè)控制芯片,所述控制芯片用于引導(dǎo)所述功能算法文件至所述DSP芯片或所述FPGA芯片。
8.一種用于軟件功能重構(gòu)的方法,其特征在于,包括:
上位機(jī)模塊發(fā)送對(duì)應(yīng)的功能算法文件和配置參數(shù)至SCA中間層模塊;
所述SCA中間層模塊根據(jù)所述配置參數(shù)向所述底層硬件模塊加載所述功能算法文件;
所述底層硬件模塊加載所述功能算法文件。
9.如權(quán)利要求8所述的方法,其特征在于,所述SCA中間層模塊包括:PCI驅(qū)動(dòng)、至少一個(gè)波形應(yīng)用組件和至少一個(gè)設(shè)備組件;
所述SCA中間層模塊根據(jù)所述配置參數(shù)向所述底層硬件模塊加載所述功能算法文件包括:
所述波形應(yīng)用組件根據(jù)所述配置參數(shù)調(diào)用所述設(shè)備組件;
所述波形應(yīng)用組件將所述功能算法文件傳輸給所述設(shè)備組件;
所述設(shè)備組件調(diào)用所述PCI驅(qū)動(dòng)向所述底層硬件模塊加載所述功能算法文件。
10.如權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于,所述上位機(jī)模塊提供的軟件功能選項(xiàng)與所述功能算法文件一一對(duì)應(yīng);
所述波形應(yīng)用組件與所述上位機(jī)模塊的軟件功能選項(xiàng)一一對(duì)應(yīng)。
11.如權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于,所述底層硬件模塊包括至少一個(gè)DSP芯片或至少一個(gè)FPGA芯片;
所述設(shè)備組件與所述DSP芯片或所述FPGA芯片一一對(duì)應(yīng)。
12.如權(quán)利要求11所述的方法,其特征在于,所述底層硬件模塊包括一個(gè)控制芯片,所述控制芯片用于引導(dǎo)所述功能算法文件至所述DSP芯片或所述FPGA芯片。
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