[發明專利]硅氧烷環氧化物、可固化的有機硅組合物及其應用

有效

• 申請號: 201710362813.9
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN106995530B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 張汝志;陸加林
• 申請（專利權）人: 弗洛里光電材料（蘇州）有限公司
• 主分類號: C08G77/12
• 分類號: C08G77/12;C08G77/08;C08J3/24;H01L23/29;C08L83/07
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 王鋒

本發明公開了一種硅氧烷環氧化物，其典型的結構如下式所示：本發明還公開了一種可固化的有機硅組合物，其包含所述的硅氧烷環氧化物。本發明的硅氧烷環氧化物在應用為硅氫加成反應的交聯劑時，較之現有交聯劑具有更高折光率、更高粘度、更高交聯密度等優點，且包含本發明硅氧烷環氧化物的有機硅組合物還具有固化效率高、固化后硬度較高及折光率較高、熱重損失低等特點，適用于各類電子器件、半導體光電器件等的封裝、粘接、表面保護等領域。

技術領域

本發明具體涉及一種硅氧烷環氧化物、包含所述硅氧烷環氧化物的可固化的有機硅組合物等，其可以應用于如發光二極管(LED)等半導體器件、電子器件的封裝領域。

背景技術

LED(半導體發光二極管)因具有低能耗、長壽命、小體積等優點，而被廣泛應用于照明、背光等領域。而封裝工序是LED制程中的一個非常重要的工序，其對于LED的工作性能、成本等有著非常顯著的影響。

隨著半導體器件的發展，對封裝膠的性能要求逐步提高。例如，隨著發光二極管(LED)功率和亮度的不斷提高，對有機硅組合物的光學性能、物理性能和化學性能等提出了更高的要求，傳統的環氧樹脂封裝材料已不能滿足實際需要。

目前，利用由含有不飽和鍵的聚硅氧烷類組分與作為交聯劑的含有硅氫鍵的組分在催化劑存在下通過硅氫加成反應熱固化形成的聚硅氧烷類化合物進行大功率高亮度的白光LED的封裝，已經成為業界習用的方式。然而，現有的交聯劑仍存在一些難以克服的缺陷。例如，應用現有交聯劑的有機硅封裝膠通常存在固化速度慢、固化時間長、固化后的有機硅封裝膠硬度較小及折光率較低等缺陷，因此在應用于進行LED等的封裝時，往往會影響其出光效率、光品質、光色的均一性、器件可靠性等。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種硅氧烷環氧化物、可固化的有機硅組合物及其應用，以克服現有技術中的不足。

為實現前述發明目的，本發明采用的技術方案包括：

本發明實施例提供了一種硅氧烷環氧化物，其特征在于：所述硅氧烷環氧化物的化學式為(R'RSiO)_n，其中R'選自取代或未取代的C1-C20的烷基、芳基或H-SiR₁R₂-O-(SiR₃R₄-O)_m-SiR₁R₂-(CR₅R₆)_p-，R選自H-SiR₁R₂-O-(SiR₃R₄-O)_m-SiR₁R₂-(CR₅R₆)_p-，R'、R相同或者不同，m、n、p是整數,n≥3，優選的n＝4，m≥1，p≥1，優選的p＝1或2，且所述硅氧烷環氧化物中至少含有3個R，R₁、R₂獨立的選自取代或未取代的C1-C20的烷基，R₁、R₂相同或不同，R₃、R₄獨立的選自取代或未取代的芳基，R₅、R₆獨立的選自H或取代或未取代的C1-C20的烷基。

本發明實施例還提供了所述的硅氧烷環氧化物作為交聯劑在硅氫加成反應中的應用。

本發明實施例還提供了一種制備所述硅氧烷環氧化物的方法，其包括：

使含有至少三個乙烯基的環狀化合物與含有至少兩個硅氫鍵的化合物在有催化劑存在的條件下進行硅氫加成反應，生成權利要求1-3中任一項的硅氧烷環氧化物，所述硅氧烷環氧化物含有至少3個Si-H鍵；