[發明專利]手機3D玻璃定位加工系統及加工方法

在審

• 申請號: 201710362567.7
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN107132813A
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 黃文斌;邱新焜
• 申請（專利權）人: 浙江昱鑫光電科技有限公司
• 主分類號: G05B19/19
• 分類號: G05B19/19;G05B19/4099;G05D5/03
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙)31218
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明涉及手機制造加工技術領域，特別是一種手機3D玻璃定位加工系統及加工方法。

背景技術

目前全球手機行業，2.5D弧面玻璃不斷普及，3D曲面屏手機發展也開始起步。3D曲面玻璃具有輕薄、透明潔凈、抗指紋、防眩光、堅硬、耐刮傷等優點，可型塑做出3D多形狀外觀，具有產品特殊設計新穎性與質感佳，又可增加弧形邊緣觸控功能帶來出色的觸控手感、無線充電功能。由于外觀差異化及無線充電的普及需求，3D玻璃后蓋將會逐步取代金屬后蓋成為主流智能手機品牌的選擇，3D蓋板行業的需求將會爆發。3D蓋板的競爭會更加激勵，對3D蓋板的品質要求也會更高。

目前行業的3D玻璃加工工藝通常為以下工藝流程：將玻璃原片切割成小片后進行CNC加工，清洗檢驗合格后進行熱彎、掃光、強化，形成成品，包裝出售。

參見附圖1，手機玻璃的3D圖紙的曲面1大多是多段線，不是標準的圓弧，所以會存在不可避免的公差，在加工時，是將3D產品展開成2D產品，CNC根據展開后的2D圖檔加工。這個公差會直接影響3D成品的成型尺寸。

參見附圖2，手機玻璃產品在熱彎時，產品的尺寸一般都比模具單邊小0.03-0.05mm，才能將產品放入模具中,總尺寸會小0.06-0.1mm，固然產品與模具之間會存在0.06-0.1mm的間隙。因存在此間隙，每次將產品放入模具中的位置都會有差異，熱彎出來的產品也會存在弧度與尺寸的差異值2。

另外，熱彎時機臺達到一定的溫度，將玻璃軟化，然后用模具加壓，將產品壓成型。在此過程中，產品的熱脹冷縮，使產品的外形尺寸都存在差異。在產品的圓弧轉角處，因熱彎時產品的總質量未減少，應力則會往產品的高度方向釋放。熱彎后產品的4個角的高度要高于其他部位的高度，嚴重影響裝機與產品強度。

由于熱彎工藝限制，以及玻璃的材質特性，無法將產品熱彎成90°直角，邊緣無法熱彎成有直身，不便于裝配。熱彎后需花40分鐘至1個小時的掃光時間，才能使模具印、發霧等表面異常去除。因產品的邊緣部位高于底面的平面部位，掃光時磨削力為最強，邊緣部位則直接影響產品的成型尺寸。掃光機因毛刷的長短，掃光粉的濃度，掃光機器的壓力等不穩定因素，無法跟CNC加工一樣，精確的算出磨削量，所以掃光也會嚴重影響產品的尺寸。

綜上所說，目前的行業熱彎的3D玻璃產品普遍存在尺寸公差大、產品高度不一致導致裝配有間隙、強度不高、易碎等問題。

發明內容

本發明的目的是為了解決上述技術問題，提供一種手機3D玻璃定位加工系統及加工方法，通過改變加工工藝步驟，使3D玻璃熱彎后以及掃光后的尺寸符合設計要求。

本發明采取的技術方案是：

一種手機3D玻璃定位加工系統，其特征是，包括數控機床機頭、探針及數控機床控制單元，手機3D玻璃固定在加工臺上，所述探針安裝在所述數控機床機頭上，在所述手機3D玻璃表面確定至少三個厚度測量位置，所述數控機床控制單元控制探針在所述厚度測量位置進行探量，得到手機3D玻璃表面的厚度均值并確定加工量，在所述手機3D玻璃側邊確定至少兩個邊緣方向位置，所述數控機床控制單元控制探針在所述邊緣方向位置進行探量，得到手機3D玻璃的邊界線并確定加工路徑，所述數控機床控制單元根據所述加工量和加工路徑進行減量機加工。

進一步，所述厚度測量位置為四個，分別位于手機3D玻璃表面靠近四個角的位置，位于手機3D玻璃的對角線兩端靠近1/4位置處。

進一步，邊緣方向位置為四個，分別在兩側邊設置兩個。

進一步，手機3D玻璃表面為內表面或外表面。

一種手機3D玻璃定位加工方法，其特征是，包括如下步驟：

（1）將玻璃原片切割成原始小片；

（2）將原始小片進行第一次CNC加工至預定尺寸；

（3）將原始小片熱彎成手機3D玻璃；

（4）對手機3D玻璃進行第一次掃光；

（5）通過手機3D玻璃定位加工系統，對3D玻璃進行第二次CNC加工至工藝要求尺寸；

（6）對手機3D玻璃進行第二次掃光至設計尺寸；

（7）對手機3D玻璃進行強化處理，生成成品。

進一步，所述第（5）步包括如下小步：

（51）將手機3D玻璃固定在加工臺上；

（52）在所述手機3D玻璃表面確定至少三個厚度測量位置；

（53）在所述手機3D玻璃側邊確定至少兩個邊緣方向位置；

（54）通過數控機床機頭上安裝的探針對所述厚度測量位置和邊緣方向位置進行探量；