[發明專利]一種石墨烯微片導電母料及其制備方法

有效

• 申請號: 201710362359.7
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN107200947B
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 陳慶;王鐳迪;曾軍堂
• 申請（專利權）人: 成都新柯力化工科技有限公司
• 主分類號: C08L25/06
• 分類號: C08L25/06;C08L23/06;C08L23/12;C08L77/00;C08L71/00;C08K9/10;C08K7/20;C08K3/04;C08K3/08;B22F1/00;C08J3/22
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1.一種石墨烯微片導電母料的制備方法，其特征是將石墨粉與金屬錫混合，在高溫條件下錫熔化，通過攪拌破碎剪切將石墨剝離為石墨烯微片后與玻璃微珠急冷鍍層，使石墨烯穩定均勻的分散存在于金屬錫中并鍍層于玻璃微珠，進一步，通過研磨形成由錫穩定的石墨烯微粒，分散于高分子材料通過螺桿擠出機制備獲得，所述石墨烯微片導電母料；具體制備步驟如下：

a、將20-30重量份的石墨粉與50-60重量份的金屬錫混合，設置攪拌速度為100-500轉/分鐘，進行機械震蕩攪拌，加熱至230-350℃至錫熔化呈液態，繼續保持機械攪拌，攪拌時間3-5小時，將石墨粉進行破碎剪切形成石墨烯微片，并均勻地分散于金屬錫液中，得到石墨烯微片/金屬錫復合液體；所述金屬錫的純度為80%以上；

b、將30-50重量份的玻璃微珠與步驟a得到的石墨烯微片/金屬錫復合液體混合，以60-100℃/s的冷卻速度，噴霧急冷，使石墨烯微片穩定均勻地存在于金屬錫中，并鍍層于玻璃微珠；所述玻璃微珠粒徑為50-100μm；

c、將步驟b得到的鍍有石墨烯微片/金屬錫復合體的玻璃微珠投放進入球磨機中，設置球磨機轉速為200-800轉/分鐘，通過球磨機機械研磨石墨烯/金屬錫過冷固體，形成由錫穩定的石墨烯復合微粒，粒度為10-200微米，然后將石墨烯復合微粒與30-50重量份的高分子材料混合均勻，設置加熱溫度為200-300℃，通過螺桿擠出機造粒制備獲得石墨烯微片導電母料。

2.根據權利要求1所述一種石墨烯微片導電母料的制備方法，其特征在于：所述的石墨粉為鱗片石墨、膨脹石墨、高取向石墨、熱裂解石墨、氧化石墨中的至少一種；

3.根據權利要求1所述一種石墨烯微片導電母料的制備方法，其特征在于：所述的高分子材料為聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚酯樹脂、 聚酰胺樹脂、聚砜樹脂、聚醚樹脂中的一種或幾種。

4.根據權利要求1所述一種石墨烯微片導電母料的制備方法，其特征在于：所述螺桿擠出機選用同向嚙合雙螺桿擠出機、同向嚙合三螺桿機或者同向嚙合四螺桿機中的一種。

5.一種石墨烯微片導電母料，其特征是由權利要求1-4任一項所述方法制備而得的石墨烯微片導電母料。