[發明專利]一種用于LED液晶顯示器的背光模組

在審

• 申請號: 201710361473.8
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN107219680A
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: 蔡明翰;潘子盛;林文斌
• 申請（專利權）人: 深圳市英唐光顯技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種用于LED液晶顯示器的背光模組，它包括背板、安裝于背板內的LED光源組件，其特征在于：所述LED光源組件包括若干條LED燈條，每條LED燈條包括基板和均布設置在基板上的多個LED發光體，每個LED發光體均包括支架、安裝于支架內的紅光LED發光芯片、綠光LED發光芯片、藍光LED發光芯片、兩個或多個焊盤及將各LED發光芯片封裝于支架內的封裝膠，紅光LED發光芯片和PTC熱敏電阻芯片串聯設在一個焊盤上，綠光LED發光芯片和藍光LED發光芯片并聯連接并設在另一個焊盤或各自焊盤上，上述三種LED發光芯片分別電連接于各自焊盤，封裝膠將三種LED發光芯片封裝于支架內；每個LED發光體電連接于各自燈條的基板上。

2.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于：所述紅光LED發光芯片、綠光LED發光芯片、藍光LED發光芯片所發出的光的主波長分別預設為：紅光為630－640nm，綠光為500－535nm，藍光為430－470nm。

3.如權利要求2所述的背光模組，其特征在于：所述紅光LED發光芯片直接用高導熱銀膠貼至焊盤上。

4.如權利要求2所述的背光模組，其特征在于：所述紅光LED發光芯片與綠光LED發光芯片、藍光LED發光芯片分別焊接在不同焊盤上的貼片LED或制成COB形式的LED封裝體。

5.如權利要求2所述的背光模組，其特征在于：通過在各LED發光體表面或連接LED發光體的基板或基板的散熱板上增設散熱材料，其增設的方式包括電鍍、蒸鍍、噴涂、印刷、粘接，所述散熱材料包括納米碳管、石墨烯、金屬導熱材料。

6.如權利要求2所述的背光模組，其特征在于：所述背板包括底板及垂直于底板的側板。

7.如權利要求6所述的背光模組，其特征在于：所述背光模組還可以包括設于底板上的擴散板、設于底板與擴散板之間的反射片、設于擴散板上的光學膜片及安裝于背板上的膠框，所述LED光源組件安裝于底板上，并位于擴散板的下方。

8.如權利要求6所述的背光模組，其特征在于：所述背光模組可以包括設于底板上的導光板、設于底板與導光板之間的反射片、設于導光板上的光學膜片及安裝于背板上的膠框，所述LED光源組件安裝于側板上。

9.如權利要求1－8任一所述的背光模組的LED光源組件的制作方法，其特征在于：包括如下步驟：

(1)提供不同尺寸的紅光LED發光芯片、綠光LED發光芯片、藍光LED發光芯片、焊盤和PTC熱敏電阻芯片；

(2)測量上述三種LED發光芯片并選出上述三種LED發光芯片所發出的光的主波長分別為：紅光為630－640nm、綠光為500－535nm、藍光為430－470nm的LED發光芯片；

(3)將選出的上述三種發光芯片及兩個焊盤分別封裝而成一個LED發光體，各LED發光體均具有相同的封裝尺寸；

(4)將各LED發光體安裝并電性連接于基板上，制成LED燈條，進而組合成LED光源組件。

10.如權利要求1－8任一所述的背光模組的LED液晶顯示器提供光源的方法，其特征在于：包括如下步驟：

(1)液晶顯示器件所發出的光經處理達到適應于人眼視覺識別的光譜結構；

(2)將LED光源制作成高S/P比值的光源，用于提高人眼暗視覺細胞的視覺識別能力；

(3)改變Color filter的光阻成分，使其與SPD技術的光源光譜進行搭配設計，用于實現在廣色域條件下的高透光率液晶顯示效果。