[發明專利]一種LED液晶顯示器的背光模組在審
| 申請號: | 201710361457.9 | 申請日: | 2017-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN107219679A | 公開(公告)日: | 2017-09-29 |
| 發明(設計)人: | 蔡明翰;潘子盛;林文斌 | 申請(專利權)人: | 深圳市英唐光顯技術有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/13357 | 分類號: | G02F1/13357 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 液晶顯示器 背光 模組 | ||
技術領域
本發明屬于LED液晶顯示器技術領域,涉及一種LED液晶顯示器的背光模組。
背景技術
LED液晶顯示器,其全稱是LED背光源液晶顯示器。根據液晶顯示器的原理,它是由液晶分子折射背光源的光線來呈現出不同的顏色,液晶分子自身是無法發光的,主要通過背光源的照射來實現。絕大部分液晶顯示器的背光源都是CCFL(也就是我們常說的冷陰極射線管),它的原理近似于我們的日光燈管。而LED背光則是用于替代CCFL的一個新型背光源。既然是CCFL背光的替代者,LED背光源到底比CCFL背光好在什么地方?第一條便是發光更均勻。由于CCFL背光的燈管通常為條形或者U型,很容易出現發光不均勻的問題,而LED背光由于原理的不同,其發光體分布均勻,根本不用擔心發光不均勻的問題。其次,壽命更長。普通CCFL背光源的使用壽命為50000小時,而LED的使用壽命則大于100000小時。因此使用LED背光源的液晶顯示器或液晶電視在使用時間較長后,背光源的亮度衰減情況要好于CCFL背光。第三,環保性更好。采用CCFL背光,永遠無法解決"汞"這個有毒物質,這是由其發光原理所決定的。看一看我們日常的白光燈管就可知一二。我們平日使用的日光燈管均含有"汞"元素,和日光燈管原理相似的CCFL背光自然也無法解決這個問題。但是,LED就沒有這一個問題。還有一點,LED背光的顯示器比CCFL背光的顯示器更節能,以21.6寸的顯示器為例,LED背光源液晶顯示器功耗約為CCFL背光源顯示器的六成。背光模組為液晶顯示器面板的關鍵零組件之一。功能在于供應充足的亮度與分布均勻的光源,使其能正常顯示影像。現有的LED背光模組包括底板和側板,以及依次設置于底板上的反光膜、導光板和擴散板,所述導光板的側邊設置有LED光源組件,所述側板、底板、擴散板形成一個容置空間,所述反光膜、導光板和LED光源組件位于容置空間內。這種設計的LED背光模組的出光效果比較均勻,但是LED光源組件的散熱較差,長時間的使用會影響LED光源組件的壽命。目前,現有技術中和液晶顯示器的顏色主要取決于LED和LCD中的彩色濾光片,LED提供白光光源,彩色濾光片提供RGB三基色進行混光。LED目前主要使用的為藍光晶片和黃色熒光粉進行混光,而產生白光,導致根本上液晶顯示器使用的白光光源主要是藍光和黃光的波段,因此,經過彩色濾光片還原RGB三基色后,顯色效果下降,導致顯示器的色飽和度降低。由于藍光晶片和黃色熒光粉的LED只有藍色和黃色,存在缺陷,針對如何提供具有RGB三光譜波段的白光光源供液晶顯示器使用,真實還原彩色濾光片的顏色效果,提升色彩飽和度是急需解決的問題。在現有技術中LED器件所發出的白光,藍色光譜(高頻光譜)的能量很高,高比例藍光能量對人的眼睛,尤其是青少年的眼睛傷害非常大;而且藍光會抑制人體褪黑素的分泌,過高比例的藍光會擾亂人體正常生物鐘;因此,如何提供健康的光源是顯示器件目前需要解決的又一重要問題。
發明內容
針對上述現有技術,本發明要解決的技術問題在于提供一種LED液晶顯示器的背光模組。它具有設計合理、結構簡單、工作安全可靠等特點。能有效解決把光能量集中到有效的光譜內、現有光譜太寬、提升電視景深、降低背光的功耗和提升色彩對比度等問題。
為解決上述技術問題,本發明提供了一種LED液晶顯示器的背光模組,它包括背板、安裝于背板內的LED光源組件,LED光源組件包括若干條LED燈條,每條LED燈條包括基板和均布設置在基板上的多個LED發光體,每個LED發光體均包括支架、安裝于支架內的紅光LED發光芯片、綠光LED發光芯片、藍光LED發光芯片、兩個或多個焊盤及將各LED發光芯片封裝于支架內的封裝膠,所述封裝膠優選為環氧樹脂,紅光LED發光芯片設在一個獨立分開的焊盤上,綠光LED發光芯片和藍光LED發光芯片并聯連接并設在另一個焊盤或各自焊盤上,且上述三種LED發光芯片所發出的光的主波長優選分別預設為:紅光為630-640nm,綠光為500-535nm,藍光為430-470nm,上述三種LED發光芯片分別電連接于各自焊盤,封裝膠將三種LED發光芯片封裝于支架內;每個LED發光體電連接于各自燈帶的基板上。
所述紅光LED發光芯片與綠光LED發光芯片、藍光LED發光芯片分別焊接在不同焊盤上的貼片LED或制成COB形式的LED封裝體。
所述紅光LED發光芯片還可以直接用高導熱銀膠貼至焊盤上。
所述背板包括底板及垂直于底板的側板。
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