[發明專利]包層光剝離器的加工方法

有效

• 申請號: 201710361244.6
• 申請日: 2017-05-19
• 公開（公告）號: CN107425404B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 朱寶華;張繼雪;楊蓉;羅又輝;王瑾;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: H01S3/067
• 分類號: H01S3/067
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉雯

1.一種包層光剝離器的加工方法，其特征在于，包括：

去除光纖的端部的第一預定長度的光纖涂覆層，使所述光纖涂覆層內的光纖包層裸露；

將所述光纖固定至夾具上，使所述夾具夾緊于未去除的光纖涂覆層上；

通過激光設備在所述光纖包層的外壁上加工出第二預定長度的漫反射層；

用有機溶劑清洗所述漫反射層；

將兩個石英套管分別套接于光纖包層上，使所述漫反射層位于兩個所述石英套管之間；以及

將固定套分別套接于兩個所述石英套管上，使所述光纖固定于所述固定套上；其中，所述固定套吸收所述光纖包層中的激光，且所述固定套具有導熱性；所述固定套上開設有容液腔、進液口和出液口，所述容液腔分別與所述進液口和所述出液口連通；所述固定套內形成有套接兩個所述石英套管的通孔，所述容液腔與所述通孔隔開設置；兩個所述石英套管均與所述固定套緊密連接，使所述固定套內壁和兩個所述石英套管之間共同圍成有密閉腔，所述漫反射層位于所述密閉腔內。

2.根據權利要求1所述的包層光剝離器的加工方法，其特征在于，所述第一預定長度為15cm～50cm。

3.根據權利要求1所述的包層光剝離器的加工方法，其特征在于，通過剝線鉗或刀片或剝除器去除所述光纖的端部的第一預定長度的光纖涂覆層。

4.根據權利要求1所述的包層光剝離器的加工方法，其特征在于，所述第二預定長度為5cm～20cm。

5.根據權利要求1所述的包層光剝離器的加工方法，其特征在于，所述激光設備包括激光器和振鏡，所述激光器產生激光束，所述激光束通過所述振鏡聚焦于所述光纖包層上，使所述光纖包層的外壁上加工出第二預定長度的漫反射層。

6.根據權利要求5所述的包層光剝離器的加工方法，其特征在于，所述激光器為CO2激光器或納秒激光器或飛秒激光器或皮秒激光器。

7.根據權利要求5所述的包層光剝離器的加工方法，其特征在于，所述激光器的功率為20W～100W。

8.根據權利要求5所述的包層光剝離器的加工方法，其特征在于，所述激光器的頻率為20KHZ～200KHZ。

9.根據權利要求1所述的包層光剝離器的加工方法，其特征在于，所述有機溶劑為酒精或丙醇。

10.根據權利要求1所述的包層光剝離器的加工方法，其特征在于，所述固定套的材料為鋁合金或銅合金。