[發明專利]一種微型射頻連接器及其制作方法

有效

• 申請號: 201710361137.3
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN107069354B
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 王輝;趙鳴霄;王娜
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: H01R24/40
• 分類號: H01R24/40;H01R43/00;H05K1/16
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 錢成岑;袁春曉

本發明涉及射頻連接器技術領域，公開了一種微型射頻連接器。包括N層電路基材、設置在電路基材上的多個金屬化接地孔和金屬化信號互連孔、以及互連焊接金屬層和接地焊接金屬層，所述N為大于1的自然數，所述金屬化接地孔和金屬化信號互連孔按照同軸結構排列，同軸軸線位于金屬化信號互連孔中心，最上層和最下層電路基材的外表面涂覆了接地焊接金屬層和互連焊接金屬層，所述互連焊接金屬層位于金屬化信號互連孔的兩端，所述接地焊接金屬層圍住互連焊接金屬層。本發明還公開了一種微信射頻連接器的制作方法。

技術領域

本發明涉及射頻連接器技術領域，具體是一種微型射頻連接器及其制作方法。

背景技術

射頻信號互連通常使用焊球陣列封裝（BGA）方式或者連接器方式進行互連，但是BGA連接方式存在連接強度低、板間縫隙小、無法貼裝元器件的問題，連接器互連存在尺寸大、不利于電子裝備小型化的問題。中國專利201510827337.4公布了一種毛紐扣板間射頻連接器，該種連接器在絕緣板上設置有至少一組排列成同軸模式的亂絲插針，通過亂絲插針實現板間互連。該專利能實現高密度，高隔離度模擬傳輸，但是存在裝配難度高、使用困難、成本高、連接不牢靠的問題。中國專利201310313425.3公布了一種疊層式三維LTCC垂直互連微波模塊，該模塊將上下層LTCC基板固定在介電材料上，同時在處于上下層LTCC基板之間的介電材料中使用毛紐扣進行互連。該技術連接不牢靠，難以實現高密度，不利于裝備小型化。中國專利201210595679.4公布了一種基于外圍垂直互連技術的疊層型3D-MCM結構，該結構通過在MCM外圍焊接互連焊柱實現板間互連。由于使用互連焊柱，因此很難實現高密度，高可靠性的焊接，而且也難以實現同軸、高低頻復合等特性。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：針對上述存在的問題，提供了一種微型射頻連接器及其制作方法。

本發明采用的技術方案如下：一種微型射頻連接器，包括N層電路基材、設置在電路基材上的多個金屬化接地孔和金屬化信號互連孔、以及互連焊接金屬層和接地焊接金屬層，所述N為大于1的自然數，所述金屬化接地孔和金屬化信號互連孔按照同軸結構排列，同軸軸線位于金屬化信號互連孔中心，最上層和最下層電路基材的外表面涂覆了接地焊接金屬層和互連焊接金屬層，所述互連焊接金屬層位于金屬化信號互連孔的兩端，所述接地焊接金屬層圍住互連焊接金屬層。

進一步的，距離金屬化信號互連孔最近的一圈金屬化接地孔與金屬化信號互連孔之間為50歐的同軸結構。

進一步的，距離金屬化信號互連孔最近的一圈金屬化接地孔與互連焊接金屬層之間形成了無孔的環形平面，所述環形平面不具有涂覆的接地焊接金屬層。

進一步的，所述金屬化接地孔具有12個，每6個形成一圈金屬化接地孔，所述距離金屬化信號互連孔最近的一圈金屬化接地孔與金屬化信號互連孔之間形成距離線Ⅰ，所述另一圈金屬化接地孔與金屬化信號互連孔之間形成距離線Ⅱ，所述距離線Ⅰ和距離線Ⅱ之間的夾角為30°。

進一步的，所述金屬化接地孔和金屬化信號互連孔內部的填充材料LL601型銀漿，所述電路基材采用9K7生瓷片，所述接地焊接金屬層采用的材料為6277型鈀銀漿料。

進一步的，所述每層電路基材的厚度為0.1mm，所述金屬化接地孔的直徑為0.18mm，所述金屬化信號互連孔的直徑為0.18mm，所述距離金屬化信號互連孔最近的一圈金屬化接地孔的內切圓的半徑為0.71mm，所述另一圈金屬化接地孔排布形成的圓半徑為1.21mm，所述互連焊接金屬層的半徑為0.26mm。