[發明專利]單晶硅棒多工位加工方法及單晶硅棒多工位加工機

有效

• 申請號: 201710359458.X
• 申請日: 2017-05-19
• 公開（公告）號: CN108942572B
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 盧建偉;李鑫
• 申請（專利權）人: 天通日進精密技術有限公司
• 主分類號: B24B27/00
• 分類號: B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B24B49/02
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 王麗丹

1.一種單晶硅棒多工位加工方法，應用于具有切圓及粗磨裝置的單晶硅棒多工位加工機中，其特征在于：所述單晶硅棒多工位加工方法包括以下步驟：將待加工的單晶硅棒置于所述切圓及粗磨裝置的作業區；令所述切圓及粗磨裝置對所述單晶硅棒的第一對及第二對連接棱面進行切圓作業；以及令所述切圓及粗磨裝置對所述單晶硅棒的第一對及第二對側面進行粗磨作業；

所述的令所述切圓及粗磨裝置對所述單晶硅棒的第一對及第二對連接棱面進行切圓作業包括：令所述切圓及粗磨裝置分別對所述單晶硅棒的第一對及第二對連接棱面進行至少三次粗切作業；

所述令所述切圓及粗磨裝置對所述單晶硅棒的第一對及第二對連接棱面中的其中一對連接棱面進行至少三次粗切作業包括以下步驟：令所述單晶硅棒中的一對連接棱面轉動至初始粗切位置以對應于切圓及粗磨裝置中的一對第一磨具；令所述第一磨具對所述一對連接棱面進行第一次粗切作業；令所述單晶硅棒相對所述初始粗切位置正向轉動第一偏轉角度， 令所述第一磨具對所述第一對連接棱面進行第二次粗切作業； 以及

令所述單晶硅棒相對所述初始粗切位置逆向轉動第二偏轉角度，令所述第一磨具對所述一對連接棱面進行第三次粗切作業。

2.根據權利要求1所述的單晶硅棒多工位加工方法，其特征在于：所述第一偏轉角度的范圍為3°至7°， 所述第二偏轉角度的范圍為3°至7°。

3.根據權利要求1所述的單晶硅棒多工位加工方法，其特征在于：所述的令所述切圓及粗磨裝置對所述單晶硅棒的第一對及第二對側面中的一對側面進行粗磨作業包括以下步驟： 令單晶硅棒中的一對側面轉動至初始粗磨位置以對應于一對第一磨具； 令所述第一磨具對所述一對側面進行粗磨作業。

4.根據權利要求1所述的單晶硅棒多工位加工方法，其特征在于：所述單晶硅棒多工位加工機還包括滾圓及精磨裝置；其中，所述單晶硅棒多工位加工方法還包括： 將所述待加工的單晶硅棒置于所述滾圓及精磨裝置的作業區； 令所述滾圓及精磨裝置對所述單晶硅棒的連接棱面進行滾圓作業； 以及 令所述滾圓及精磨裝置對所述單晶硅棒的第一對及第二對側面進行精磨作業。

5.根據權利要求4所述的單晶硅棒多工位加工方法，其特征在于：所述的令所述滾圓及精磨裝置對所述單晶硅棒的連接棱面進行滾圓作業包括以下步驟： 調整所述滾圓及精磨裝置中的一對第二磨具的研磨間距； 以及 旋轉所述單晶硅棒， 令所述第二磨具對所述單晶硅棒的連接棱面進行滾圓作業。

6.根據權利要求4所述的單晶硅棒多工位加工方法，其特征在于：所述的令所述滾圓及精磨裝置對所述單晶硅棒的第一對及第二對側面中的一對側面進行精磨作業包括以下步驟： 令單晶硅棒中的一對側面轉動至初始精磨位置以對應于一對第二磨具；以及令所述第二磨具對所述一對側面進行精磨作業。

7.根據權利要求1所述的單晶硅棒多工位加工方法，其特征在于：還包括對所述待加工的單晶硅棒進行糾偏作業的步驟。

8.一種應用權利要求1-7任一項所述的單晶硅棒多工位加工方法的單晶硅棒多工位加工機。