[發(fā)明專利]一種用于注射成型高導(dǎo)電液體硅橡膠組合物及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710358087.3
• 申請日: 2017-05-19
• 公開（公告）號: CN107189445A
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡楊飛
• 申請（專利權(quán)）人: 平湖阿萊德實業(yè)有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K13/06;C08K3/36;C08K9/10;C08K3/40;C08K3/08;C08K5/05
• 代理公司: 杭州華鼎知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)33217
• 代理人: 項軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于注射成型高導(dǎo)電液體硅橡膠組合物及其制備方法。

背景技術(shù)

近年來隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，各種無線通信系統(tǒng)和高頻電子器件數(shù)量的激增，電磁波引起的電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)問題日益嚴(yán)重，不但對電子設(shè)備造成干擾與損壞，而且還會污染環(huán)境，危害人類健康。目前在電子設(shè)備中不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小的組件中，傳統(tǒng)的錫焊焊接已不能滿足環(huán)境密封和電磁密封功能的要求，因此為了解決集成電路中的環(huán)境密封和電磁密封等問題，常采用在電子電路封裝外殼的接合面等處加載導(dǎo)電彈性體(如導(dǎo)電橡膠)來實現(xiàn)外殼的電磁密封和屏蔽，進(jìn)而有效地抑制電子設(shè)備產(chǎn)生的電磁干擾。

模壓成形或擠出成形的傳統(tǒng)導(dǎo)電橡膠，經(jīng)加工成設(shè)計的形狀和尺寸后，然后將此導(dǎo)電硅橡膠條經(jīng)過螺孔定位或者開槽安裝在需要電磁密封的部位，靠緊壓使得兩部分之間密封導(dǎo)電，滿足電磁屏蔽和密封要求。如專利CN101050307A，CN101260238A，CN103602072A等以混煉膠為基膠，加入金屬基導(dǎo)電填料制備的導(dǎo)電硅橡膠。這類導(dǎo)電高溫硅橡膠常常用于模壓成型，然而存在著毛邊多浪費原料和生產(chǎn)效率低等缺點，注射快速成型恰好能彌補(bǔ)導(dǎo)電高溫硅橡膠的不足。

與傳統(tǒng)的導(dǎo)電高溫硅橡膠模壓成型，注射快速成型導(dǎo)電液體硅橡膠有很多優(yōu)點：可以按照指定的尺寸要求加入適量原料，產(chǎn)生邊角料少，節(jié)省產(chǎn)品成本；可以滿足各種復(fù)雜精密的產(chǎn)品需求；電腦控制注射量，快速成型固化，簡化生產(chǎn)工藝，大大提高生產(chǎn)效率等。

專利US7537712公布了一種導(dǎo)電硅橡膠組合物，包括(A)100重量份每一分子具有至少兩個鏈烯基的有機(jī)聚硅氧烷，(B)每一分子具有至少兩個硅鍵合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷，(C)鉑催化劑，(D)50-500重量份金屬基導(dǎo)電填料,和(E)5-500重量份表面活性劑含量不大于重量百分比0.3％的球形硅橡膠顆粒。由于添加金屬基填料和硅橡膠顆粒的份數(shù)很多，雖說能形成低硬度和低永久壓縮形變的導(dǎo)電硅橡膠，但是其流動性差，不適合用于液體注射成型。專利CN101624471A公布一種通過在乙烯基封端聚二甲基硅氧烷中添加100-500重量份顆粒尺寸為10-150um導(dǎo)電顆粒的方式制備了導(dǎo)電硅橡膠，但是當(dāng)金屬粉末在一定重量份(閾值)以下時，導(dǎo)電通路沒法形成，導(dǎo)電性很差；而填充的金屬粉末太多時，過多的填充顆粒還會使膠的流動性顯著下降，力學(xué)性能也會有所下降，均不能滿足注射成型。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題就是提供一種用于注射成型高導(dǎo)電液體硅橡膠組合物及其制備方法，解決現(xiàn)有導(dǎo)電硅橡膠組合物流動性差的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：一種用于注射成型高導(dǎo)電液體硅橡膠組合物，包括以下組分組成:100質(zhì)量份的第一有機(jī)聚硅氧烷、5～25質(zhì)量份的第二有機(jī)聚硅氧烷、15～25質(zhì)量份的白炭黑、0.05～0.15質(zhì)量份的鉑基催化劑、0.005～0.01質(zhì)量份的抑制劑、250～500質(zhì)量份的金屬基導(dǎo)電填料、5～50質(zhì)量份的溶解力強(qiáng)的揮發(fā)性稀釋劑、1～2質(zhì)量份的水；

其中：第一有機(jī)聚硅氧烷中的每一分子至少具有兩個鏈烯基；第二機(jī)聚硅氧烷中的每一分子具有至少兩個硅鍵合的氫原子。

優(yōu)選的，第一有機(jī)聚硅氧烷包括在分子鏈末端具有每分子至少兩個鍵合于硅原子的乙烯基并且在分子側(cè)鏈上不具有乙烯基的端乙烯基硅油，在25℃溫度下端乙烯基硅油的粘度為1000～200000mPa·s；端乙烯基硅油的結(jié)構(gòu)式為：

其中：R為CH₃或C₂H₅，n為整數(shù)，n＝200～800。

優(yōu)選的，第二有機(jī)聚硅氧烷包括5～20質(zhì)量份的側(cè)鏈至少有三個Si-H基團(tuán)的第一含氫硅油，Si-H基團(tuán)量為1.0×10^-3mol/g～1.5×10^-2mol/g，第一含氫硅油的結(jié)構(gòu)式為：

其中：R為CH₃或H，m，n均為整數(shù)，m＝10～50，n＝3～6；

以及0～5質(zhì)量份的兩端均包含一個Si-H基團(tuán)的第二含氫硅油，Si-H基團(tuán)量為1.0×10^-4mol/g～1.5×10^-3mol/g，第二含氫硅油的結(jié)構(gòu)式為：

其中：n為整數(shù)，n＝18～270；

在25℃溫度下第二有機(jī)聚硅氧烷的粘度為1～20000mPa·s。