[發(fā)明專利]一種高能量耐量ZnO壓敏電阻片及其制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710357460.3
• 申請日: 2017-05-19
• 公開（公告）號: CN107146667A
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 盧振亞;劉興悅
• 申請（專利權(quán)）人: 華南理工大學(xué)
• 主分類號: H01C7/112
• 分類號: H01C7/112;H01C17/06
• 代理公司: 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44245
• 代理人: 林梅繁

1.一種高能量耐量ZnO壓敏電阻片制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、制作ZnO壓敏陶瓷片；

S2、在ZnO壓敏陶瓷片的兩面印刷銀電極漿料，然后進行燒結(jié)形成銀電極，獲得兩面有銀電極的ZnO壓敏銀片；

S3、在ZnO壓敏銀片的兩面銀電極的邊緣制備一層環(huán)形絕緣材料，制成覆蓋絕緣材料的ZnO壓敏電阻片；環(huán)形絕緣材料的寬度覆蓋銀電極邊緣線內(nèi)外各不少于0.5mm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高能量耐量ZnO壓敏電阻片制備方法，其特征在于，步驟S3中的絕緣材料為無機玻璃材料或有機高分子材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高能量耐量ZnO壓敏電阻片制備方法，其特征在于，步驟S3采用無機玻璃材料制備絕緣材料時，在ZnO壓敏銀片的兩面銀電極邊緣印刷無機玻璃漿料，烤干后，燒結(jié)玻璃材料，獲得覆蓋無機玻璃材料的ZnO壓敏電阻片；無機玻璃材料的燒結(jié)溫度比步驟S2中銀電極的燒結(jié)溫度至少低20度。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高能量耐量ZnO壓敏電阻片制備方法，其特征在于，步驟S3選用熱固化樹脂作為有機高分子材料制備絕緣材料，在ZnO壓敏銀片的兩面銀電極邊緣印刷熱固化樹脂并進行烤干，獲得覆蓋熱固化樹脂的ZnO壓敏電阻片。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高能量耐量ZnO壓敏電阻片制備方法，其特征在于，步驟S3選用光固化樹脂作為有機高分子材料制備絕緣材料，在ZnO壓敏銀片的兩面銀電極邊緣印刷光固化樹脂并經(jīng)紫外光固化，獲得覆蓋光固化樹脂的ZnO壓敏電阻片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高能量耐量ZnO壓敏電阻片制備方法，其特征在于，所述環(huán)形絕緣材料的外環(huán)達到ZnO壓敏陶瓷片的邊緣。

7.一種高能量耐量ZnO壓敏電阻片，其特征在于，包括單層壓敏陶瓷片、印制在壓敏陶瓷片兩面的銀電極以及絕緣材料；所述絕緣材料覆蓋在銀電極的邊緣上，且絕緣材料的寬度覆蓋銀電極邊緣線內(nèi)外各不少于0.5mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高能量耐量ZnO壓敏電阻片，其特征在于，所述絕緣材料為無機玻璃材料或有機高分子材料。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高能量耐量ZnO壓敏電阻片，其特征在于，所述有機高分子材料為熱固化樹脂或光固化樹脂。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高能量耐量ZnO壓敏電阻片，其特征在于，所述絕緣材料為環(huán)形絕緣材料，其外環(huán)達到壓敏陶瓷片的邊緣。