[發明專利]指紋識別模塊及其制作方法

有效

• 申請號: 201710357218.6
• 申請日: 2017-05-19
• 公開（公告）號: CN108960006B
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 許志豪
• 申請（專利權）人: 致伸科技股份有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;章侃銥

1.一種指紋識別模塊，其特征在于，包括：

一基板；

一指紋感測芯片，該指紋感測芯片固定于該基板；

一封裝層，該封裝層覆蓋于該指紋感測芯片及該基板之上，且該封裝層具有一接合平面，其中該封裝層的表面具有至少一凹部及至少一凸部，且一填充材料填充于該至少一凹部以形成該接合平面；以及

一壓印層；

其中，該壓印層形成于該接合平面之上。

2.如權利要求1所述的指紋識別模塊，其中該壓印層具有一高光表面，且該高光表面不具有芯片痕。

3.如權利要求1所述的指紋識別模塊，其中該封裝層是由環氧模壓樹脂材料所制成。

4.如權利要求1所述的指紋識別模塊，其中該填充材料的材質與該封裝層的材質相同。

5.如權利要求1所述的指紋識別模塊，其中該封裝層的厚度介于0.25mm至0.85mm之間。

6.如權利要求1所述的指紋識別模塊，其中該壓印層的厚度介于28μm至44μm之間。

7.如權利要求1所述的指紋識別模塊，其中該壓印層包括：光固化油墨層、熱固化油墨層、混合型油墨層、紫外光硬化樹脂層或抗指紋鍍膜層。

8.如權利要求1所述的指紋識別模塊，其中該基板具有多個焊腳。

9.一種指紋識別模塊的制作方法，包括下列步驟：

(a).提供一指紋感測芯片連板，該指紋感測芯片連板具有一基板、一封裝層及多個指紋感測芯片；

(b).于該封裝層的表面形成一接合平面，該封裝層的表面具有至少一凹部及至少一凸部，且一填充材料是填充于該至少一凹部以形成該接合平面；

(c).于該封裝層的該接合平面上形成一壓印層；以及

(d).切割該指紋感測芯連板，以形成一指紋識別模塊。

10.一種指紋識別模塊的制作方法，包括下列步驟：

(a).提供一指紋感測芯片連板，該指紋感測芯片連板具有一基板、一封裝層及多個指紋感測芯片，其中該封裝層具有一封裝層表面，該封裝層的表面具有至少一凹部及至少一凸部，該至少一凸部具有一最高點，該至少一凹部則具有一最低點；

(b).設置一打磨線，該打磨線與該至少一凹部的最低點齊平或低于該至少一凹部的最低點，以及利用一平面打磨步驟打磨該封裝層的表面至該打磨線而去除該至少一凹部及該至少一凸部，而形成一接合平面；

(c).于該封裝層的該接合平面上形成一壓印層；以及

(d).切割該指紋感測芯連板，以形成一指紋識別模塊。