[發(fā)明專利]一種單晶提拉爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710356903.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108950677A | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄧先亮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C30B15/14 | 分類號(hào): | C30B15/14;C30B29/06 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 201306 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 單晶提拉爐 熱場(chǎng)結(jié)構(gòu) 坩堝 加熱器 第一加熱器 不均勻 硅單晶 內(nèi)熔體 爐體 制備 體內(nèi) 側(cè)面 | ||
本發(fā)明提供一種單晶提拉爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu),所述單晶提拉爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)包括:爐體;位于所述爐體內(nèi)的坩堝;位于所述坩堝側(cè)面的第一加熱器;位于所述坩堝底部的第二加熱器;以及位于所述坩堝內(nèi)熔體上方的第三加熱器。通過本發(fā)明所述的單晶提拉爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu),解決了現(xiàn)有單晶提拉爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)制備的硅單晶存在質(zhì)量不均勻的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體級(jí)單晶硅制造領(lǐng)域,特別是涉及一種單晶提拉爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
在利用直拉法制備大尺寸硅單晶的過程中,由于多晶硅投料量大,為了滿足熱場(chǎng)溫度梯度的要求以及保障長晶過程的溫度波動(dòng)小,使用如圖1所示的單晶提拉爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu):采用位于坩堝12側(cè)部的第一加熱器13和位于坩堝12底部的第二加熱器14來實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度場(chǎng)的精確控制。
然而,在長期長晶過程和模擬仿真工作中,逐漸發(fā)現(xiàn)由于固液界面中心散熱慢而邊緣散熱快,導(dǎo)致固液界面的形狀凸向晶體,即固液界面中間位置高而周邊位置低,這樣就直接導(dǎo)致制備出來的硅片中心和邊緣質(zhì)量差別大;如圖2所示,橫坐標(biāo)表示硅片中心到邊緣的半徑變化,縱坐標(biāo)表示拉速與橫坐標(biāo)處溫度梯度的比值,用于衡量制備的硅單晶的質(zhì)量,其中,黑色虛線作為衡量硅單晶質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)衡量值;可見,硅片中心和邊緣的質(zhì)量存在較大差異。
鑒于此,有必要設(shè)計(jì)一種新的單晶提拉爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)用以解決上述技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本發(fā)明的目的在于提供一種單晶提拉爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu),用于解決現(xiàn)有單晶提拉爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)制備的硅單晶存在質(zhì)量不均勻的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本發(fā)明提供一種單晶提拉爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu),所述單晶提拉爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)包括:
爐體;
位于所述爐體內(nèi)的坩堝;
位于所述坩堝側(cè)面的第一加熱器;
位于所述坩堝底部的第二加熱器;以及
位于所述坩堝內(nèi)熔體上方的第三加熱器。
優(yōu)選地,所述第三加熱器為環(huán)形加熱器。
優(yōu)選地,所述環(huán)形加熱器的圓心與所述坩堝的中心線重合。
優(yōu)選地,所述環(huán)形加熱器的內(nèi)圓半徑為300~400mm。
優(yōu)選地,所述環(huán)形加熱器的厚度為20~80mm。
優(yōu)選地,所述第三加熱器與所述坩堝內(nèi)熔體的垂直距離為0~200mm。
優(yōu)選地,所述第一加熱器的功率為70~110kw,所述第二加熱器的功率為10~45kw,所述第三加熱器的功率為0~30kw。
優(yōu)選地,所述第一加熱器、第二加熱器、及第三加熱器均為石墨加熱器。
優(yōu)選地,所述單晶提拉爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)還包括位于所述坩堝上方的熱屏,其中,所述第三加熱器位于所述熱屏內(nèi)側(cè)。
優(yōu)選地,所述第三加熱器的外側(cè)壁與所述熱屏的內(nèi)側(cè)壁的最小距離為0~100mm。
優(yōu)選地,所述單晶提拉爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)還包括位于所述坩堝上方的籽晶夾頭,以及與所述籽晶夾頭連接,用于控制所述籽晶夾頭在提拉方向上提升或下降的提拉結(jié)構(gòu)。
如上所述,本發(fā)明的單晶提拉爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu),具有以下有益效果:
1.本發(fā)明所述單晶提拉爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)利用第三加熱器控制固液界面位置的溫度分布,抑制固液界面邊緣散熱,使得固液界面的中心與邊緣散熱更加均勻,避免固液界面中心區(qū)域向上凸起,進(jìn)而提高制備硅單晶的徑向質(zhì)量均勻度。
2.本發(fā)明所述單晶提拉爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)通過設(shè)置第三加熱器,增加了熱場(chǎng)控制的多樣性,更好地優(yōu)化了熱場(chǎng)。
附圖說明
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