[發(fā)明專(zhuān)利]一種高折射率高透光度高硬度的LED封裝硅膠及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710356261.0
• 申請(qǐng)日: 2017-05-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107325783A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 董俊祥
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 天永誠(chéng)高分子材料（常州）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C09J183/07
• 分類(lèi)號(hào): C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司32200
• 代理人: 張惠忠

1.一種高折射率高透光度高硬度的LED封裝硅膠，其特征在于：包含A和B兩種組分，所述A組分和B組分的重量比為1:2；

其中，所述A組分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂50~80份，乙烯基苯基硅樹(shù)脂20~50份，鉑金催化劑0.02~0.2份，增粘劑1-4份；抑制劑0.01~0.05份；所述B組分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂10~30份，乙烯基苯基硅樹(shù)脂20~50份，甲基苯基含氫硅樹(shù)脂35~55份。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高折射率高透光度高硬度的LED封裝硅膠，其特征在于，所述的甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂是含有MDT結(jié)構(gòu)的硅樹(shù)脂，其分子式為：(ViMe2SiO1/2)x (PhSiO3/2)y (PhSiO)z ，其中，x值為10~30，y值為30~70，z值為20~50，Me為甲基，Vi為乙烯基，Ph為苯基。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高折射率高透光度高硬度的LED封裝硅膠，其特征在于，所述的乙烯基苯基硅樹(shù)脂分子式為分為(ViMe2SiO1/2)x (PhSiO3/2)y ，其中x值為10~70，y值為10-50；根據(jù)X和y值的不同，設(shè)置成兩種物理狀態(tài)，一種為含溶劑的混合體，一種為不含溶劑的聚合物，其中含溶劑的混合體所用的溶劑為甲苯或者二甲苯，固含量在30%~70%。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高折射率高透光度高硬度的LED封裝硅膠的，其特征在于，所述的催化劑為鉑-甲基苯基聚硅氧烷配合物，鉑金含量在4000ppm~7500ppm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高折射率高透光度高硬度的LED封裝硅膠，其特征在于，所述的增粘劑為含有苯基、環(huán)氧與丙烯酰氧官能團(tuán)的硅氧烷環(huán)體水解聚合物。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高折射率高透光度高硬度的LED封裝硅膠，其特征在于，所述的抑制劑為乙炔基環(huán)己醇或1,1,3-三苯基-2丙炔-1-醇中的一種或兩種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高折射率高透光度高硬度的LED封裝硅膠，其特征在于，所述的含氫硅樹(shù)脂為含有甲基和苯基的含氫聚合物，含氫量在0.2%~0.8%。

8.一種如權(quán)利要求1~6所述的高折射率高透光度高硬度的LED封裝硅膠的制備方法，其特征在于，所述A組分的制備步驟為：將重量分?jǐn)?shù)為50~80份的甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂、20~50份的乙烯基苯基硅樹(shù)脂、0.02~0.2份的鉑金催化劑、1~4份的增粘劑、0.01~0.05份的抑制劑，依次加入攪拌容器內(nèi)，攪拌均勻后升溫至80~120℃減壓脫低1~3小時(shí)，即得所述A組分；所述B組分的制備步驟為：將重量分?jǐn)?shù)為10~30份的甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂、20~50份的乙烯基苯基硅樹(shù)脂、35~55份的甲基苯基含氫硅樹(shù)脂，依次加入攪拌容器內(nèi)，攪拌均勻后攪拌均勻后升溫至80~120℃減壓脫低1~3小時(shí)，即得所述B組分；A組分和B組分均需在80℃~120℃減壓脫低1~3小時(shí)除去溶劑后再進(jìn)行混合操作。