[發明專利]新型寬帶低剖面圓極化電磁偶極子天線有效
| 申請號： | 201710356112.4 | 申請日： | 2017-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN107069205B | 公開（公告）日： | 2023-07-25 |
| 發明（設計）人： | 郭瑩;朱俊杰;陳新蕾;顧長青 | 申請（專利權）人： | 南京航空航天大學 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q9/16 |
| 代理公司： | 江蘇圣典律師事務所 32237 | 代理人： | 賀翔 |
| 地址： | 210016 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 新型 寬帶 剖面 極化 電磁 偶極子 天線 | ||
1.新型寬帶低剖面圓極化電磁偶極子天線，其特征在于，包含第一至第四層PCB板；
所述第一至第四層PCB板均為矩形；
所述第一層PCB板上設有第一至第三貼片，其中，所述第一貼片上設有若干金屬化過孔；所述第二貼片和第一貼片關于第一層PCB板的中心旋轉對稱；所述第三貼片設置在PCB板的中心，其上設有一個非金屬化過孔和至少一個金屬化過孔；
所述第二層PCB板上設有第四至第七貼片，其中，所述第四貼片上設有和所述第一貼片上金屬化過孔一一對應的金屬化過孔；所述第五貼片上設有和所述第二貼片上金屬化過孔一一對應的金屬化過孔；所述第六貼片上設有和所述第三貼片上的金屬化過孔一一對應的金屬化過孔；所述第七貼片上設有一個和所述第三貼片上非金屬化過孔相對應的非金屬化過孔；
所述第三層PCB板上設有第八至第十一貼片，其中，所述第八貼片上設有和所述第四貼片上金屬化過孔一一對應的金屬化過孔；所述第九貼片上設有和所述第五貼片上金屬化過孔一一對應的金屬化過孔；所述第十貼片上設有一個和所述第七貼片上非金屬化過孔對應的非金屬化過孔；所述第十一貼片和所述第六貼片對應設置；
所述第四層PCB板上設有第十二貼片；所述第十二貼片呈領結形、關于第四層PCB板的中心呈中心對稱，其上設有和所述第十貼片上非金屬化過孔對應的金屬化過孔；
所述第十二貼片上的金屬化過孔通過同軸線和第十貼片上的非金屬化過孔、第七貼片上的非金屬化過孔、第三貼片上的非金屬化過孔依次相連；
所述第二貼片、第一貼片形成關于第一層PCB板的中心旋轉對稱的電偶極子，所述第十二貼片形成磁偶極子，同軸線、第三貼片、第三貼片上的金屬化過孔、第六貼片上的金屬化過孔一起形成饋電結構，且所述電偶極子與磁偶極子位置相互正交；
所述第一層PCB板在其兩個對角處沿邊緣均設有若干金屬化過孔，所述兩個對角邊緣處的金屬化過孔均呈L形，所述第二至第四層PCB板上均設有和所述第一層PCB板上金屬化過孔對應的金屬化過孔；
所述第一貼片上金屬化過孔的數量是6到12個。
2.根據權利要求1所述的新型寬帶低剖面圓極化電磁偶極子天線，其特征在于，所述第一至第四層PCB板均采用wangling制成，介電常數為2.65，厚度為1.5mm。
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