[發明專利]一種提高巷道周邊成型合格率的方法

在審

• 申請號: 201710354339.5
• 申請日: 2017-05-18
• 公開（公告）號: CN108955438A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 許志逞
• 申請（專利權）人: 南京梅山冶金發展有限公司;上海梅山鋼鐵股份有限公司
• 主分類號: F42D1/08
• 分類號: F42D1/08
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧進

1.一種提高巷道周邊成型合格率的方法，其特征是：該方法包括如下步驟：

（1）在巷道掘進作業面的兩側和頂面均勻鉆鑿一組垂直于作業面的周邊孔用來裝藥，這些周邊孔作為同一段位起爆；

（2）先在周邊孔的中心下方爆破形成一個小硐室，為周邊孔爆破提前創造充足的自由面；

（3）裝藥：在所述的周邊孔中進行裝藥，周邊孔爆破引入“徑向、軸向不耦合裝藥”的方法；

（4）堵塞：裝藥完成之后采用含水量10%的山砂制成的條狀柱體體作為周邊孔的堵塞物；

（5）孔內傳爆控制：采用孔中起爆方式優化爆破效果；

（6）孔外傳爆控制：周邊孔導向爆破，控制周邊孔的爆破抵抗線的方向，周邊孔爆破的最小抵抗線方向為先周邊孔間爆破擊穿，再朝向壓頂和刷幫方向，為周邊孔同段位起爆后，爆破能量的傳遞方向為先完成相鄰炮孔的擊穿，形成一道沿著兩幫和頂板的預裂縫，再完成對刷幫和壓頂，爆破能量有計劃性的順序分配有利于巷道的一次成型。

2.根據權利要求1所述的提高巷道周邊成型合格率的方法，其特征是：所述的在巷道掘進作業面的兩側和頂面均勻鉆鑿一組垂直于作業面的周邊孔的數量為16-20個，周邊孔的直徑為50mm，周邊孔的深度相等且相互平行，周邊孔的間距為725mm-950mm,光爆層厚度為1000mm，且周邊孔的間距小于預留光爆層的厚度。

3.根據權利要求1所述的提高巷道周邊成型合格率的方法，其特征是：所述的“徑向、軸向不耦合裝藥”的方法具體是：徑向不耦合裝藥：徑向不耦合系數=炮孔直徑/卷裝炸藥直徑大于1.25，軸向不耦合裝藥：卷裝炸藥裝填時，每節炸藥間隔20cm，利用導爆索將炮孔中的炸藥串聯成整體，即形成了軸向不耦合裝藥的模式。

4.根據權利要求1所述的提高巷道周邊成型合格率的方法，其特征是：所述的采用孔中起爆方式優化爆破效果具體是將起爆藥包置于炮孔中部，起爆后爆轟波在孔內分別朝著孔口和孔底方向傳波，可以達到爆破能量的均衡傳導和分布，同時周邊孔采用同一段位起爆可以保證兩幫和頂板的炮孔爆破后的爆轟波同時用于炮孔間的擊穿，且能量能夠瞬間同時用于刷幫和壓頂，避免了兩幫和頂板分段順次爆破造成的爆破能量的相互干擾，同時周邊使爆破后的巷道斷面規格符合設計要求。