[發明專利]一種手機卡托及其制備方法有效
| 申請號： | 201710354168.6 | 申請日： | 2017-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN107235710B | 公開（公告）日： | 2021-01-08 |
| 發明（設計）人： | 石永博;徐金玉 | 申請（專利權）人： | 深圳天瓏無線科技有限公司 |
| 主分類號： | C04B35/00 | 分類號： | C04B35/00;C04B35/48;C04B35/622;H04B1/3816;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 鐘子敏 |
| 地址： | 518053 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 手機卡 及其 制備 方法 | ||
1.手機卡托的制備方法，其特征在于，
將重量份為70％-90％陶瓷粉、重量份為10％-30％熱塑性樹脂混合后，得到粘性彈體；
將所述粘性彈體通過注塑成型的工藝加工成手機卡托胚件，注塑成型過程中添加有粘結劑；
脫除所述手機卡托胚件的粘結劑，得到脫脂件；
將所述脫脂件進行燒結，得到燒結件；
對所述燒結件進行后處理，得到手機卡托；
其中，所述脫除手機卡托胚件的粘結劑步驟包括：先將所述手機卡托胚件放入汽油中浸泡12小時，以3-5℃/分鐘的速度升溫至200℃，在具有負壓的保護氣體環境下，靜置2-3天；將所述手機卡托胚件置于具有負壓的所述保護氣體環境中，以3℃/分鐘的速度升溫至800℃進行進一步脫脂和預燒結，時長8-10小時。
2.根據權利要求1所述手機卡托的制備方法，其特征在于，對所述燒結件進行后處理的步驟包括：
對所述燒結件進行精加工，得到粗胚一；
對所述粗胚一進行外觀研磨，去除表面雜質和流痕，得到粗胚二；
將所述粗胚二精拋至鏡面效果，得到粗胚三；
對所述粗胚三進行抗指紋鍍膜，得到所述手機卡托。
3.根據權利要求2所述手機卡托的制備方法，其特征在于，
所述對所述燒結件進行精加工包括：對卡托支架與手機卡座附接部位以及卡片裝配位進行精加工；所述精加工使用金剛石刀具；所述外觀研磨包括粗磨，中磨，精磨。
4.根據權利要求2或3所述手機卡托的制備方法，其特征在于，所述負壓為0.4MPa-0.6MPa。
5.根據權利要求2或3所述手機卡托的制備方法，其特征在于，所述保護氣體為氮氣。
6.根據權利要求1所述手機卡托的制備方法，其特征在于，將所述脫脂件進行燒結的步驟包括：將所述脫脂件升溫至800℃并保溫5小時，再升溫至1100℃并保溫5小時，再升溫至1300℃并保溫5小時。
7.一種手機卡托，其特征在于，所述手機卡托由權利要求1-6任一所述手機卡托的制備方法所制得。
8.根據權利要求7所述的手機卡托，其特征在于，所述手機卡托的強度不低于1000MPa，硬度為1100-1300維氏硬度。
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