[發明專利]配線電路基板及其制造方法有效
| 申請號： | 201710351981.8 | 申請日： | 2017-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN107404800B | 公開（公告）日： | 2022-03-18 |
| 發明（設計）人： | 山內大輔;田邊浩之 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 配線電 路基 及其 制造 方法 | ||
1.一種配線電路基板，其具備：
支承基板，其由導電性材料形成；
第1絕緣層，其形成于所述支承基板上，包括具有第1厚度的第1部分和具有比所述第1厚度小的第2厚度的第2部分；
接地層，其以與所述支承基板電連接的方式形成于所述第1絕緣層的所述第2部分，具有比所述支承基板的導電率高的導電率；
第2絕緣層，其以覆蓋所述接地層的方式形成于所述第1絕緣層上；
上部配線圖案，其以與所述第1絕緣層的所述第1部分和所述第2部分重疊的方式形成于所述第2絕緣層上，
所述上部配線圖案沿著第1方向延伸，
所述第1絕緣層具有多個所述第1部分，并且具有多個所述第2部分，
所述多個第1部分和所述多個第2部分沿著所述第1方向交替地排列。
2.一種配線電路基板，其中，
支承基板，其由導電性材料形成；
第1絕緣層，其形成于所述支承基板上，包括具有第1厚度的第1部分和具有比所述第1厚度小的第2厚度的第2部分；
接地層，其以與所述支承基板電連接的方式形成于所述第1絕緣層的所述第2部分，具有比所述支承基板的導電率高的導電率；
第2絕緣層，其以覆蓋所述接地層的方式形成于所述第1絕緣層上；
上部配線圖案，其以與所述第1絕緣層的所述第1部分和所述第2部分重疊的方式形成于所述第2絕緣層上，
在所述支承基板形成有與所述第1絕緣層的所述第1部分重疊的第1開口部，
在所述接地層形成有與所述第1開口部重疊的第2開口部。
3.一種配線電路基板，其具備：
支承基板，其由導電性材料形成；
接地層，其形成于所述支承基板上的第1區域，并且具有比所述支承基板的導電率高的導電率；
第1絕緣層，其形成于所述支承基板上的與第1區域不同的第2區域；
第2絕緣層，其形成于所述接地層和所述第1絕緣層上；
上部配線圖案，其以與所述支承基板的所述第1區域和所述第2區域重疊的方式形成于所述第2絕緣層上，
所述上部配線圖案沿著第1方向延伸，
所述支承基板具有多個所述第1區域，并且具有多個所述第2區域，
所述多個第1區域和所述多個第2區域沿著所述第1方向交替地排列。
4.一種配線電路基板，其中，
支承基板，其由導電性材料形成；
接地層，其形成于所述支承基板上的第1區域，并且具有比所述支承基板的導電率高的導電率；
第1絕緣層，其形成于所述支承基板上的與第1區域不同的第2區域；
第2絕緣層，其形成于所述接地層和所述第1絕緣層上；
上部配線圖案，其以與所述支承基板的所述第1區域和所述第2區域重疊的方式形成于所述第2絕緣層上，
在所述支承基板的所述第1區域的至少一部分形成有第1開口部，
在所述接地層形成有與所述第1開口部重疊的第2開口部。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的配線電路基板，其中，
該配線電路基板還具備形成于所述第1絕緣層上的下部配線圖案，
所述第2絕緣層以覆蓋所述下部配線圖案的方式形成于所述第1絕緣層上。
6.根據權利要求1～4中任一項所述的配線電路基板，其中，
所述支承基板含有不銹鋼，所述接地層含有銅。
7.根據權利要求1～4中任一項所述的配線電路基板，其中，
該配線電路基板還具備以覆蓋所述上部配線圖案的方式形成于所述第2絕緣層上的第3絕緣層。
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