[發(fā)明專利]一種定量水滴式焊接機構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710351773.8 | 申請日： | 2017-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN107159995B | 公開（公告）日： | 2022-10-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 朱凱 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠州市日進科技有限公司;朱凱 |
| 主分類號： | B23K3/06 | 分類號： | B23K3/06 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人： | 林少波 |
| 地址： | 516006 廣東省惠州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 定量 水滴 焊接 機構(gòu) | ||
1.一種定量水滴式焊接機構(gòu)，其特征在于，包括：基座、滑動安裝在所述基座上的焊件傳送裝置、安裝在所述焊件傳送裝置上方的焊接滴料裝置與錫線剪切裝置；
所述焊接滴料裝置包括：移動基板、焊咀組件、錫線輸送管與輸送升降部，所述焊咀組件安裝在所述移動基板上，所述錫線輸送管通過所述輸送升降部的驅(qū)動靠近或遠離所述焊咀組件；
所述錫線剪切裝置包括：錫線剪切組件、剪切升降板與剪切升降部，所述錫線剪切組件安裝在所述剪切升降板上，所述剪切升降部驅(qū)動所述剪切升降板靠近或遠離所述錫線輸送管；
所述錫線剪切組件包括：第一剪切塊、第二剪切塊、剪切撐塊與剪切驅(qū)動氣缸，所述第一剪切塊與所述第二剪切塊上均安裝有滾動軸承，所述第一剪切塊與所述第二剪切塊相互靠近或遠離滑動安裝在所述剪切升降板上，所述剪切撐塊通過所述剪切驅(qū)動氣缸驅(qū)動在所述第一剪切塊與所述第二剪切塊之間進行升降運動并分別與所述第一剪切塊與所述第二剪切塊上的所述滾動軸承抵接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定量水滴式焊接機構(gòu)，其特征在于，所述焊咀組件包括第一合模焊咀與第二合模焊咀，所述第一合模焊咀與所述第二合模焊咀的一端均安裝在所述移動基板上，另一端相互抵接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的定量水滴式焊接機構(gòu)，其特征在于，所述第一合模焊咀與所述第二合模焊咀相互抵接的一端上均開始有錫珠滴入缺口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的定量水滴式焊接機構(gòu)，其特征在于，所述錫珠滴入缺口為錐形缺口，所述第一合模焊咀與所述第二合模焊咀上的錫珠滴入缺口相互配合形成錐形通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的定量水滴式焊接機構(gòu)，其特征在于，所述第一合模焊咀與所述第二合模焊咀上均安裝有加熱傳導部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的定量水滴式焊接機構(gòu)，其特征在于，所述加熱傳導部為加熱傳導塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的定量水滴式焊接機構(gòu)，其特征在于，所述第一合模焊咀與所述第二合模焊咀為絕緣體焊咀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定量水滴式焊接機構(gòu)，其特征在于，所述輸送升降部為輸送升降氣缸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定量水滴式焊接機構(gòu)，其特征在于，所述剪切升降部為剪切升降氣缸。
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