[發明專利]一種用于PC片的保護膜沖型剝離裝置

在審

• 申請號: 201710350185.2
• 申請日: 2017-05-17
• 公開（公告）號: CN106985208A
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 林士杰
• 申請（專利權）人: 昆山佑威光電材料有限公司
• 主分類號: B26F1/40
• 分類號: B26F1/40;B65B69/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于PC片的保護膜沖型剝離裝置，其特征在于：它包括模切機臺和剝離機臺；所述模切機臺與剝離機臺通過控制線聯機同步動作；所述模切機臺上設置有模切機；所述模切機包括上模座和下模座；所述上模座與下模座之間設置有模切模具；；所述剝離機臺左端的進料輥設置在模切機臺右端的出料輥的右上方；所述剝離機臺上設置有剝離工作臺和出料工作臺；所述剝離工作臺與出料工作臺間設置保護膜通道；所述剝離工作臺的下方固定有保護膜收料輥；所述出料工作臺包括兩個位于出料工作臺下方的粘性傳送帶驅動輥、位于出料工作臺上的輔助輥和環繞在四個輥上的粘性傳送帶。

2.根據權利要求1所述的一種用于PC片的保護膜沖型剝離裝置，其特征在于：所述粘性傳送帶上設置有PET低粘保護膜。

3.根據權利要求1所述的一種用于PC片的保護膜沖型剝離裝置，其特征在于：所述出料工作臺的右側的輔助輥的右下方設置有周轉收料箱。