[發(fā)明專利]成像裝置組件及電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710349664.2 | 申請日: | 2017-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN107147826B | 公開(公告)日: | 2023-01-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曾元清 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市歡太科技有限公司 |
| 主分類號: | H04N23/50 | 分類號: | H04N23/50;H04N23/54;H04N23/55;H04N23/57 |
| 代理公司: | 北京知帆遠景知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11890 | 代理人: | 劉巖磊 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)粵*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 成像 裝置 組件 電子 | ||
1.一種成像裝置組件,用于電子裝置,其特征在于,所述成像裝置組件包括:
安裝板,所述安裝板開設(shè)有收容孔;和
成像裝置,所述成像裝置設(shè)置在所述安裝板上,所述成像裝置的底部設(shè)置在所述收容孔中;
所述成像裝置包括:
電路板,所述電路板收容在所述收容孔中;和
設(shè)置在所述電路板上的相機模組,所述相機模組的底部設(shè)置在所述收容孔中;
所述電路板的側(cè)面連接有散熱片,所述散熱片自所述電路板的側(cè)面向遠離所述相機模組的方向延伸;
所述散熱片位于所述電路板的下表面與所述相機模組的頂面之間。
2.如權(quán)利要求1所述的成像裝置組件,其特征在于,所述相機模組包括外殼和自所述外殼的外側(cè)面向外延伸的支撐件,所述成像裝置通過所述支撐件支撐在所述安裝板上以使所述成像裝置的底部設(shè)置在所述收容孔中。
3.如權(quán)利要求2所述的成像裝置組件,其特征在于,所述支撐件的數(shù)量為兩個,兩個所述支撐件分別設(shè)置在所述安裝板相背的兩側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的成像裝置組件,其特征在于,所述散熱片為銅片或石墨烯片。
5.如權(quán)利要求1所述的成像裝置組件,其特征在于,所述散熱片與所述電路板為一體結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的成像裝置組件,其特征在于,所述散熱片與地端連接。
7.如權(quán)利要求1所述的成像裝置組件,其特征在于,所述相機模組包括:
耦合在所述電路板上的圖像傳感器;
設(shè)置在所述圖像傳感器上方的鏡頭;和
音圈馬達,所述鏡頭設(shè)置在所述音圈馬達中。
8.如權(quán)利要求1所述的成像裝置組件,其特征在于,所述成像裝置包括自所述電路板向遠離所述相機模組延伸的柔性電路板,所述柔性電路板與所述散熱片分別位于所述相機模組相背的兩側(cè)。
9.如權(quán)利要求8所述的成像裝置組件,其特征在于,所述成像裝置包括設(shè)置在所述柔性電路板上的連接器,所述連接器與所述柔性電路板電性連接。
10.一種電子裝置,其特征在于,包括權(quán)利要求1-9任意一項所述的成像裝置組件。
11.如權(quán)利要求10所述的電子裝置,其特征在于,所述安裝板為所述電子裝置的中框。
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