[發明專利]LED外延結構及其制備方法在審
| 申請號: | 201710349475.5 | 申請日: | 2017-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN107221585A | 公開(公告)日: | 2017-09-29 |
| 發明(設計)人: | 劉恒山;顧偉霞;陳立人;馮猛 | 申請(專利權)人: | 聚燦光電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/04 | 分類號: | H01L33/04;H01L33/00;B82Y30/00 |
| 代理公司: | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙)32235 | 代理人: | 沈曉敏 |
| 地址: | 215123 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 外延 結構 及其 制備 方法 | ||
1.一種LED外延結構,其特征在于所述LED外延結構從下向上依次包括襯底、GaN成核層、N型GaN層、MQW有源層、高能級阻擋層及P型GaN層,其中,所述高能級阻擋層包括AlN層和/或AlN/AlGaN/AlN超晶格層。
2.根據權利要求1所述的LED外延結構,其特征在于,所述高能級阻擋層的厚度范圍為10~60nm。
3.根據權利要求2所述的LED外延結構,其特征在于,所述高能級阻擋層的厚度范圍為20~40nm。
4.根據權利要求1所述的LED外延結構,其特征在于,當所述高能級阻擋層為AlN/AlGaN/AlN超晶格層時,所述高能級阻擋層的Al含量范圍為20%~30%。
5.一種LED外延結構的制備方法,其特征在于包括步驟:
提供一襯底;
在所述襯底上生長GaN成核層;
在所述GaN成核層上生長N型GaN層;
在所述N型GaN層上生長MQW有源層;
在所述MQW有源層上生長高能級阻擋層,所述高能級阻擋層包括AlN層和/或AlN/AlGaN/AlN超晶格層;
在所述高能級阻擋層上生長P型GaN層。
6.根據權利要求5所述的LED外延結構的制備方法,其特征在于,所述高能級阻擋層的厚度范圍為10~60nm。
7.根據權利要求6所述的LED外延結構的制備方法,其特征在于,所述高能級阻擋層的厚度范圍為20~40nm。
8.根據權利要求5所述的LED外延結構的制備方法,其特征在于,當所述高能級阻擋層為AlN/AlGaN/AlN超晶格層時,所述高能級阻擋層的Al含量范圍為20%~30%。
9.根據權利要求5所述的LED外延結構的制備方法,其特征在于,所述高能級阻擋層的生長溫度范圍為700~900℃,其生長壓力范圍為50~300torr。
10.根據權利要求9所述的LED外延結構的制備方法,其特征在于,所述高能級阻擋層的生長溫度為800℃,其生長壓力為100torr。
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