[發明專利]柔性電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201710349324.X
• 申請日: 2017-05-17
• 公開（公告）號: CN108966478B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 何明展;胡先欽;沈芾云
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種柔性電路板的制作方法，包括：

提供一基板單元，其包括一覆銅基板以及形成于所述覆銅基板至少一表面上的一鍍銅層，所述覆銅基板開設有貫穿的至少一通孔，所述鍍銅層填充于所述通孔以形成導電孔；

采用曝光顯影技術在其中一所述鍍銅層中蝕刻出所需的導電線路，從而得到一第一導電線路層，所述第一導電線路層包括一對信號線以及位于所述信號線兩側的多個接地線；

在所述第一導電線路層遠離所述覆銅基板的表面覆蓋一第一膠層以及一電磁屏蔽層，其中，所述第一膠層中開設有至少一貫穿的開孔，所述開孔中填充有導電膏，所述電磁屏蔽層包括依次疊設的一保護層和一導電銀層，所述導電銀層形成于所述保護層和所述第一膠層之間；以及

壓合所述第一膠層以及所述電磁屏蔽層以使所述第一膠層流動而填充所述第一導電線路層所形成的間隙，使每一所述開孔通過所述導電膏與其中一所述接地線接觸并電性連接。

2.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述基板單元的制作方法包括：

提供所述覆銅基板，其包括一絕緣的基層以及形成于所述基層至少一表面上的一銅箔層；

在所述覆銅基板上開設貫穿所述基層以及所述銅箔層的所述通孔；

在每一通孔的內壁與所述基層對應的區域形成一有機導電膜；以及

在所述銅箔層遠離所述基層的表面鍍銅以形成所述鍍銅層，并使所述鍍銅層填充于形成有所述有機導電膜的所述通孔以形成導電孔，從而得到所述基板單元。

3.如權利要求2所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述第一導電線路層的制作方法進一步包括：

在所述鍍銅層遠離所述銅箔層的表面覆蓋一感光層；

通過曝光顯影技術在所述感光層中形成所需的圖案；

以具有所述圖案的所述感光層為光罩蝕刻所述鍍銅層以形成所述第一導電線路層；以及

移除所述感光層。

4.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述第一膠層的制作方法包括：

提供一第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜包括一原始膠層以及分別形成于所述膠層的兩相對表面上的兩絕緣層；

在所述第一覆蓋膜中開設貫穿所述原始膠層和每一絕緣層的所述開孔；

在每一所述開孔中填充所述導電膏；以及

移除所述兩絕緣層，從而形成所述第一膠層。

5.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，通過激光打孔的方式形成所述通孔，所述通孔的直徑為0.15毫米。

6.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述導電銀層通過在所述保護層上凹版印刷式涂布銀油墨的方式形成，所述導電銀層的厚度為0.15微米～0.3微米。

7.一種柔性電路板，包括一覆銅基板以及形成于所述覆銅基板一表面的一第一導電線路層，該覆銅基板中開設有貫穿的至少一導電孔，部分該第一導電線路層填充于每一導電孔內，其特征在于，所述第一導電線路層包括一對信號線以及位于所述信號線兩側的多個接地線，所述第一導電線路層遠離所述覆銅基板的表面覆蓋有一第一膠層，所述第一膠層填充所述第一導電線路層所形成的間隙，其中，所述第一膠層中開設有至少一貫穿的開孔，所述開孔中填充有導電膏，每一所述開孔通過所述導電膏與其中一所述接地線接觸并電性連接，所述第一膠層遠離所述第一導電線路層的表面覆蓋有一電磁屏蔽層，所述電磁屏蔽層包括依次疊設的一保護層和一導電銀層，所述導電銀層形成于所述保護層和所述第一膠層之間。