[發(fā)明專(zhuān)利]一種可測(cè)溫輪胎及一種車(chē)輛

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710348509.9
• 申請(qǐng)日: 2017-05-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107116978A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊曉光;晏寧;高世雙
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 萬(wàn)力輪胎股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B60C23/20
• 分類(lèi)號(hào): B60C23/20
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44285
• 代理人: 王仲凱

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及車(chē)輛測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種可測(cè)溫輪胎，還涉及一種車(chē)輛。

背景技術(shù)

輪胎在汽車(chē)行駛中主要起支撐汽車(chē)重量、緩沖路面不平和提供汽車(chē)加速、制動(dòng)和轉(zhuǎn)彎力的作用。在高速旋轉(zhuǎn)過(guò)程中，輪胎經(jīng)歷往復(fù)大變形產(chǎn)生大量熱，輪胎內(nèi)部溫升更劇烈，尤其是在夏季高溫天氣下，輪胎長(zhǎng)時(shí)間工作，且路況和工況復(fù)雜情況下易發(fā)生爆胎事故。原因是輪胎內(nèi)部溫度升高，除造成輪胎內(nèi)部氣壓升高外，還會(huì)造成輪胎的膠料性能下降。輪胎是簾線和橡膠復(fù)合材料體，其材料黏彈性和疲勞性能都與溫度有關(guān)。溫度太高易加速材料老化，材料黏性、耐磨性和車(chē)輛操控性能都會(huì)發(fā)生變化。因此可以說(shuō)輪胎的最終疲勞破壞與輪胎內(nèi)部溫度升高有直接關(guān)系。

目前常用的輪胎測(cè)溫方式為熱電偶測(cè)溫，多用于以接觸方式檢測(cè)靜態(tài)輪胎表面溫度，很難及時(shí)反映出輪胎行駛狀態(tài)下的實(shí)時(shí)溫度。實(shí)驗(yàn)室里也有將熱電偶埋入輪胎特定部位進(jìn)行滾動(dòng)輪胎測(cè)溫的案例，但熱電偶及導(dǎo)線隨滾動(dòng)輪胎經(jīng)歷循環(huán)變形，易于疲勞損壞，影響測(cè)溫系統(tǒng)壽命，不利于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輪胎內(nèi)部溫度。

綜上所述，如何有效地解決熱電偶及導(dǎo)線隨滾動(dòng)輪胎循環(huán)變形、不利于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輪胎內(nèi)部溫度等問(wèn)題，是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的第一個(gè)目的在于提供一種可測(cè)溫輪胎，以解決熱電偶及導(dǎo)線隨滾動(dòng)輪胎循環(huán)變形、不利于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輪胎內(nèi)部溫度等問(wèn)題。

為了達(dá)到上述第一個(gè)目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種可測(cè)溫輪胎，包括輪胎本體，所述輪胎本體的內(nèi)表面和/或外表面固定連接有測(cè)溫裝置，所述測(cè)溫裝置包括RFID芯片和無(wú)線通訊模塊，所述無(wú)線通訊模塊為阻抗隨溫度變化的模塊，所述RFID芯片設(shè)有與所述無(wú)線通訊模塊連接的調(diào)諧電路，以根據(jù)阻抗變化的修正值得到當(dāng)前輪胎溫度值。

優(yōu)選地，在上述可測(cè)溫輪胎中，所述測(cè)溫裝置與所述輪胎本體粘接固定。

優(yōu)選地，在上述可測(cè)溫輪胎中，所述測(cè)溫裝置外周設(shè)有橡膠片，所述測(cè)溫裝置經(jīng)所述橡膠片與所述輪胎本體粘接固定。

優(yōu)選地，在上述可測(cè)溫輪胎中，所述無(wú)線通訊模塊為RFID天線。

優(yōu)選地，在上述可測(cè)溫輪胎中，所述RFID天線由阻抗隨溫度變化的測(cè)溫材料組成。

優(yōu)選地，在上述可測(cè)溫輪胎中，所述RFID芯片為900M UHF頻段電子標(biāo)簽。

優(yōu)選地，在上述可測(cè)溫輪胎中，所述測(cè)溫裝置包括基底，所述RFID芯片和所述RFID天線分別與所述基底固定連接。

優(yōu)選地，在上述可測(cè)溫輪胎中，所述RFID芯片和所述RFID天線分別與所述基底粘接固定。

本發(fā)明提供了一種可測(cè)溫輪胎，包括輪胎本體，輪胎本體的內(nèi)表面和/或外表面固定連接有測(cè)溫裝置，測(cè)溫裝置包括RFID芯片和無(wú)線通訊模塊，無(wú)線通訊模塊為阻抗隨溫度變化的模塊，RFID芯片設(shè)有與無(wú)線通訊模塊連接的調(diào)諧電路，以根據(jù)阻抗變化的修正值得到當(dāng)前輪胎溫度值。

應(yīng)用本發(fā)明提供的可測(cè)溫輪胎，通過(guò)將測(cè)溫和RFID進(jìn)行集成，體積及重量小，對(duì)輪胎結(jié)構(gòu)和性能不產(chǎn)生影響，且采用無(wú)線無(wú)源技術(shù)，無(wú)后期維護(hù)成本，且測(cè)溫裝置與輪胎固定連接，可靠性高，能夠?qū)崿F(xiàn)輪胎的標(biāo)識(shí)和測(cè)溫。

為了達(dá)到上述第二個(gè)目的，本發(fā)明還提供了一種車(chē)輛，該車(chē)輛包括上述任一種可測(cè)溫輪胎，還包括與可測(cè)溫輪胎的測(cè)溫裝置通訊連接的車(chē)載溫度采集和分析系統(tǒng)，由于上述的可測(cè)溫輪胎具有上述技術(shù)效果，具有該可測(cè)溫輪胎的車(chē)輛也應(yīng)具有相應(yīng)的技術(shù)效果。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的可測(cè)溫輪胎的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的測(cè)溫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中標(biāo)記如下：

測(cè)溫裝置1、RFID天線11、RFID芯片12、基底13、輪胎本體2。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種可測(cè)溫輪胎，以解決熱電偶及導(dǎo)線隨滾動(dòng)輪胎循環(huán)變形、不利于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輪胎內(nèi)部溫度等問(wèn)題。