[發明專利]一種徽章及其制造方法在審
| 申請號： | 201710348270.5 | 申請日： | 2017-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN107212532A | 公開（公告）日： | 2017-09-29 |
| 發明（設計）人： | 陶文淵;陳義華 | 申請（專利權）人： | 陶文淵 |
| 主分類號： | A44C3/00 | 分類號： | A44C3/00 |
| 代理公司： | 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙)44382 | 代理人： | 韓淑英 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 徽章 及其 制造 方法 | ||
1.一種徽章制造方法，其特征在于包括以下步驟：
利用金屬或金屬合金材料制造徽章本體，所述徽章本體的第一表面上形成一預設大小的凹坑；
在所述凹坑底部涂覆防磁材料；
將自帶環形電感線圈的RFID芯片貼在凹坑底部；
用流質的環氧樹脂硬膠填充所述凹坑；
待所述流質的環氧樹脂硬膠固化后將其表面與徽章本體的第一表面研磨平整呈一體狀；以及
對所述環氧樹脂硬膠的表面和第一表面進行表面處理。
2.根據權利要求1所述的徽章制造方法，其特征在于，所述利用金屬或金屬合金材料制造徽章本體的步驟包括：
采用沖壓的方式利用金屬或金屬合金材料制成具有預設外形且表面平整的徽章本體；以及
在所述徽章本體的第一表面上挖出所述凹坑。
3.根據權利要求2所述的徽章制造方法，其特征在于，所述金屬或金屬合金為銅、鐵、鋅、銅合金、鐵合金和鋅合金中的一種。
4.根據權利要求3所述的徽章制造方法，其特征在于，所述防磁材料為鐵氧體磁粉和常溫下為固態的樹脂的混合物。
5.根據權利要求4所述的徽章制造方法，其特征在于，在所述用流質的環氧樹脂硬膠填充所述凹坑的步驟中，所述流質的環氧樹脂硬膠的溫度為80~100攝氏度。
6.一種采用如權利要求1所述的方法制造的徽章，其特征在于包括：
金屬或金屬合金材質的徽章本體，其第一表面的中部位置形成有凹坑；
涂覆在凹坑底部的防磁材料層；
貼在所述防磁材料層之上的自帶環形電感線圈的RFID芯片；以及
覆蓋在所述RFID芯片上并填充滿凹坑的環氧樹脂硬膠；
其中所述環氧樹脂硬膠與凹坑周邊無縫結合，且其表面與第一表面圓滑過渡呈一體狀。
7.根據權利要求6所述的徽章，其特征在于，所述金屬或金屬合金材質為銅、鐵、鋅、銅合金、鐵合金和鋅合金中的一種。
8.根據權利要求7所述的徽章，其特征在于，所述防磁材料為混合有鐵氧體磁粉的樹脂。
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