[發明專利]近場用噪聲抑制片

有效

• 申請號: 201710347545.3
• 申請日: 2017-05-17
• 公開（公告）號: CN107481829B
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 蔵前雅規
• 申請（專利權）人: 株式會社理研
• 主分類號: H01F1/20
• 分類號: H01F1/20;H05K9/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 方應星;高培培

本發明提供一種近場用噪聲抑制片，即使噪聲抑制片的厚度變薄也能夠應對相互去耦合性的高頻化。本發明的近場用噪聲抑制片的特征在于，包括由有機物構成的基材和擔載于所述基材中的軟磁性合金粉末，關于所述軟磁性合金粉末，平均粒徑為12μm以下，并且長徑比的平均值為1.00以上且1.30以下。

技術領域

本發明涉及為了抑制電子設備或通信設備的多余的放射電磁波(噪聲)或者線路或電子部件間的磁耦合而使用的近場用噪聲抑制片。

背景技術

近年來，伴隨著電子設備或通信設備的小型化、輕量化，裝配于電子電路的電子部件的安裝密度也升高。因此，以從電子部件放射的電磁波噪聲或者線路或電子部件間的磁耦合為起因，在電子部件間或電子電路間產生電磁波干涉而引起的電子設備或通信設備的誤動作成為問題。

為了防止該問題，在設備等上安裝將多余的放射電磁波(噪聲)轉換成熱量的近場用噪聲抑制片。該噪聲抑制片的厚度為0.1mm～2mm，因此可以通過直接粘貼于作為噪聲產生源的電子部件或電子電路、或者粘貼于電子部件或電子電路的附近來使用，加工容易且形狀自由度也高。因此，噪聲抑制片能夠適應于電子設備或通信設備的小型化、輕量化，廣泛地使用作為電子設備或通信設備的噪聲應對部件。

作為噪聲抑制片的具體的使用方法，可舉出以下3種。即，對于平行地并列的線路或電子部件的空間性的耦合，可列舉(i)將噪聲抑制片相對于線路或電子部件進行平行裝配的情況、(ii)將噪聲抑制片裝配于線路或電子部件的間隙的情況、(iii)以覆蓋線路的方式裝配噪聲抑制片的情況這三種。在上述(i)的情況下，噪聲抑制片的內部去耦合性變得重要，在上述(ii)的情況下，噪聲抑制片的相互去耦合性變得重要，在上述(iii)的情況下，噪聲抑制片的傳送去耦合性變得重要。即，作為噪聲抑制片的內部去耦合性、相互去耦合性或傳送去耦合性的指標的內部去耦合率、相互去耦合率或傳送去耦合率成為0dB的頻率根據上述(i)～(iii)的使用方法與要吸收的電磁波噪聲的頻帶相比為高頻的情況至關重要。

在此，典型性的噪聲抑制片由加工成扁平狀的軟磁性合金粉末和有機耦合劑構成，通過由軟磁性合金粉末的磁共振引起的磁損失將噪聲轉換成熱量。由此，噪聲抑制片的噪聲抑制性能依賴于噪聲抑制片所包含的軟磁性合金粉末的導磁率。通常，導磁率使用實部導磁率μ’和虛部導磁率μ”而由復數導磁率μ＝μ’-j·μ”表示，但是在噪聲抑制片那樣利用磁損失的情況下，虛部導磁率μ”變得重要。而且，使用加工成扁平狀的軟磁性合金粉末的理由是因為，通過進行扁平加工能夠提高相對于噪聲抑制片的面內方向的軟磁性合金粉末的磁各向異性，因此通過利用該磁各向異性，能夠根據要吸收的電磁波噪聲的頻率來控制虛部導磁率μ”的分布。

專利文獻1記載了以具備扁平狀的磁性粉末和有機耦合劑為特征的噪聲抑制片。而且，專利文獻2記載了主要含有由鐵系非晶質合金構成的扁平狀的軟磁性粒子和有機耦合劑的電磁波干涉抑制體。

【在先技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開2013-172010號公報

【專利文獻2】日本特開2015-46538號公報

發明內容

【發明的概要】

【發明要解決的課題】

近年來，電子設備或通信設備的高性能化急速發展，使用的頻率處于日益升高的傾向。例如，在個人計算機中要求進一步的高速化，CPU的驅動頻率要達到GHz帶。而且，在無線LAN等通信設備中處理的數字內容的容量增大，通信頻率也是GHz帶逐漸成為主導。此外，數字TV廣播或道路交通信息系統等衛星通信也急速擴大，泛在網絡時代正在逐步實現。這樣的信息通信設備的多功能化、融合不斷推進，另一方面，從電子設備或通信設備放射的多余的電磁波噪聲的頻率也升高，該電磁波噪聲引起的功能干涉或誤動作也比以往增加而令人擔心。因此，希望有效地吸收GHz帶域的電磁波噪聲。