[發(fā)明專利]射頻發(fā)生器干凈干燥空氣吹凈在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710347524.1 | 申請日: | 2017-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN108939834A | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 袁德寶 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | B01D53/26 | 分類號: | B01D53/26;B01D53/30;G05D27/02;B08B5/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 射頻發(fā)生器 干燥空氣 控制器 保護組件 干燥器 半導體器件 控制器控制 吹凈 配置 評估 | ||
本公開的實施方式總體涉及射頻發(fā)生器保護,包括:射頻發(fā)生器保護組件、用于控制射頻發(fā)生器的周圍環(huán)境的方法、以及具有射頻發(fā)生器的半導體器件。在一個實施方式中,射頻發(fā)生器保護組件包括控制器和干凈干燥空氣干燥器,控制器被配置為評估射頻發(fā)生器的局部周圍環(huán)境,干凈干燥空氣干燥器耦接到控制器并且受到控制器控制以提供干凈干燥空氣來調節(jié)射頻發(fā)生器的局部周圍環(huán)境。
技術領域
本公開涉及干凈干燥空氣吹凈。更具體來說,本公開涉及用于射頻發(fā)生器的干凈干燥空氣吹凈。
背景技術
等離子體處理系統(tǒng)已廣泛地用于半導體、集成電路、顯示器和其他電子裝置的制造和處理中,用于通過使用等離子體在基板上實施(例如)蝕刻工藝和成膜工藝,諸如化學氣相沉積工藝。在一些等離子體處理系統(tǒng)中,用于供應高頻功率的射頻(RF)發(fā)生器可能涉及在等離子體處理腔室中的電極之間產生RF電場。
RF發(fā)生器典型地包括用于在RF發(fā)生器操作時提供高頻功率輸出的RF輸出。這種RF發(fā)生器是一種精密裝置并且通常受到某些操作規(guī)格的限制來正常和安全地運行。在RF發(fā)生器的操作期間,經常需要強制冷卻以去除由RF發(fā)生器所產生的熱量。然而,當RF發(fā)生器無法檢測到RF發(fā)生器周圍的可能突然變化的環(huán)境或操作危害時,或者當RF發(fā)生器即使知道也完全無法保衛(wèi)自己免于這些危害時,這些危害仍會損壞RF發(fā)生器。
RF發(fā)生器需要更好且可靠的保護,而具有RF發(fā)生器的等離子體處理系統(tǒng)也是如此。
發(fā)明內容
本公開的一個實施方式涉及一種RF發(fā)生器保護組件,RF發(fā)生器保護組件包括控制器和干凈干燥空氣(CDA)干燥器,控制器被配置為評估RF發(fā)生器的局部周圍環(huán)境,CDA干燥器耦接到控制器并且受到控制器控制以提供CDA來調節(jié)RF發(fā)生器的局部周圍環(huán)境。
在另一實施方式中,提供一種用于控制RF發(fā)生器的周圍環(huán)境的方法。方法包括:通過傳感器來感測RF發(fā)生器的局部周圍環(huán)境、通過控制器從傳感器接收局部周圍環(huán)境的信號、以及基于接收到的信號來提供CDA以調節(jié)RF發(fā)生器的局部周圍環(huán)境。
在另一個實施方式中,提供一種具有RF發(fā)生器的半導體器件。半導體器件包括RF發(fā)生器及CDA干燥器,RF發(fā)生器具有局部周圍環(huán)境控制器,CDA干燥器耦接到局部周圍環(huán)境控制器并且被配置為提供CDA以調節(jié)在半導體器件中的RF發(fā)生器的局部周圍環(huán)境。
實施方式可以包括以下特征中的一或多個。
RF發(fā)生器保護組件進一步包括傳感器,傳感器耦接到控制器并且被配置為感測局部周圍環(huán)境和將環(huán)境信號傳送到控制器。傳送到控制器的環(huán)境信號包括溫度相關參數、濕度相關參數、或這兩者。根據啟發(fā)式算法將參數與存儲在控制器中的預定值進行比較,以便控制CDA干燥器。啟發(fā)式算法包括可靠且有效的測試。存儲在控制器中的預定值包括可操作用于RF發(fā)生器的參數的下限和上限。CDA干燥器通過基于參數來啟用或停用CDA干燥器而由控制器控制。CDA干燥器包括CDA源和閥,CDA源被配置為供應CDA,閥連接到CDA源并且被配置為從CDA源引導CDA。將來自CDA源的干燥空氣引導向RF發(fā)生器的進氣口。通過啟用CDA干燥器的閥,來調節(jié)RF發(fā)生器的局部周圍環(huán)境。
用于控制RF發(fā)生器的周圍環(huán)境的方法進一步包括基于接收到的信號來關閉RF發(fā)生器。局部周圍環(huán)境的信號包括溫度相關參數、濕度相關參數、或這兩者。基于接收到的信號來提供CDA以調節(jié)局部周圍環(huán)境包括:根據啟發(fā)式算法通過控制器將接收到的信號與預定值進行比較,以及根據比較結果將CDA供應到RF發(fā)生器。基于接收到的信號來提供CDA以調節(jié)局部周圍環(huán)境包括啟用或停用連接到CDA源的CDA干燥器。基于接收到的信號來提供CDA以調節(jié)局部周圍環(huán)境包括:從CDA源供應CDA,以及將被供應的CDA引導向RF發(fā)生器的進氣口。通過調整閥來進行將被供應的CDA引導向RF發(fā)生器的進氣口。
對于具有RF發(fā)生器的半導體器件,CDA干燥器包括耦接到半導體器件外的CDA源的閥。局部周圍環(huán)境控制器被配置為基于RF發(fā)生器的局部周圍環(huán)境來終止半導體器件的操作。
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