[發明專利]電容器元件的安裝構造體

在審

• 申請號: 201710347458.8
• 申請日: 2017-05-17
• 公開（公告）號: CN107403689A
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 服部和生;藤本力
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G2/06
• 分類號: H01G2/06;H01G2/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 李逸雪

技術領域

本發明涉及長方體形狀的多個電容器元件被安裝于布線基板并且這些多個電容器元件在該布線基板上被密封樹脂層包埋而成的電容器元件的安裝構造體。

背景技術

近年來，伴隨著電子設備的高性能化，正在推進作為電子部件的層疊陶瓷電容器的大電容化。在大電容的層疊陶瓷電容器中，作為電介質材料，使用鈦酸鋇(BaTiO₃)等高介電常數的陶瓷材料。

由于這些高介電常數的陶瓷材料具有壓電性以及電致伸縮性，因此在包含由高介電常數的陶瓷材料構成的電介質的層疊陶瓷電容器中，在電壓被施加時產生機械性變形。

因此，若向安裝于布線基板的大電容的層疊陶瓷電容器施加交流電壓或者疊加有交流成分的直流電壓，則陶瓷材料中產生的機械性變形導致產生振動，該振動傳播到布線基板從而電路基板振動。

這里，由于傳播的振動，在電路基板以可聽頻域即20[Hz]以上且20[kHz]以下的頻率振動的情況下，產生被稱為所謂的“噪音(acoustic noise)”的噪聲。

例如，被搭載于電子設備的DC/DC轉換器將直流電壓轉換為適合于各電子設備的規定的直流電壓并將此作為電力而供給，為了減少基于開關動作而產生的噪聲，該DC/DC轉換器的輸入輸出電路連接于去耦合用的層疊陶瓷電容器。雖然向該層疊陶瓷電容器施加通過上述開關動作而被疊加到直流電壓的脈動電壓，但由于該脈動電壓而在層疊陶瓷電容器產生具有可聽頻域的頻率的機械性變形，由于其傳播到布線基板導致在電路基板中產生噪聲。

此外，在安裝有層疊陶瓷電容器的布線基板上安裝加速度傳感器或角速度傳感器等傳感器的情況下，也存在由于電路基板振動導致這些傳感器的誤動作的情況。

因此，以往，提出了各種對層疊陶瓷電容器的機械性變形所導致的電路基板的振動進行抑制的技術。例如，日本特開2000-232030號公報中，公開了如下的安裝構造體，在布線基板的表面背面的對應的位置，將同等規格的一對層疊陶瓷電容器面對稱地安裝，使之作用為從一個層疊陶瓷電容器向布線基板傳播的振動與從另一個層疊陶瓷電容器向布線基板傳播的振動相互抵消，由此，實現了電路基板的振動的抑制。

另外，日本特開2002-232110號公報中公開了一種安裝構造體，該安裝構造體通過相互接近安裝一對層疊陶瓷電容器以使得在布線基板的同一主表面上與其長軸平行排列，并且構成為向這些一對層疊陶瓷電容器施加脈動電壓以使得向布線基板傳遞的振動波的振動幾乎為逆相的振幅關系，從而實現了電路基板的振動的抑制。

上述日本特開2000-232030號公報以及日本特開2002-232110號公報中公開的安裝構造體均被安裝為層疊陶瓷電容器在布線基板的主表面上露出的狀態。但是，作為層疊陶瓷電容器的安裝構造體，除此以外還存在由密封樹脂層覆蓋安裝有層疊陶瓷電容器的布線基板的主表面，從而由該密封樹脂層包埋層疊陶瓷電容器的構成。作為公開該構成的文獻，例如存在國際公開第2011/135926號。

這里，在使層疊陶瓷電容器露出到布線基板上的情況和在布線基板上由密封樹脂層包埋了層疊陶瓷電容器的情況下，電路基板中產生的振動的方式產生顯著的差異。這是由于前者中，振動傳遞路徑限定為焊料接合部，相對于此，后者中，振動傳遞路徑并不限定于焊料接合部，包埋層疊陶瓷電容器的密封樹脂層也成為振動傳遞路徑。此外，在由密封樹脂層覆蓋安裝有層疊陶瓷電容器的布線基板的主表面的整面的情況下，不僅僅布線基板，還包含該密封樹脂層的電路基板的整體中產生振動，因此在該方面，振動的方式也不同。

因此，不一定能說上述的日本特開2000-232030號公報以及日本特開2002-232110號公報中公開的技術能夠適當地應用于在布線基板上由密封樹脂層包埋層疊陶瓷電容器而成的安裝構造體。

發明內容

本發明的主要目的在于，在布線基板上由密封樹脂層包埋多個電容器元件而成的電容器元件的安裝構造體中，對該安裝構造體中產生的振動進行抑制。