[發明專利]半導體裝置及包括其的半導體系統

有效

• 申請號: 201710346939.7
• 申請日: 2017-05-16
• 公開（公告）號: CN107799492B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 金寬東
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L25/16
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 任靜;李少丹

1.一種半導體裝置，包括：

封裝襯底；以及

第一半導體芯片和第二半導體芯片，所述第一半導體芯片和第二半導體芯片與封裝襯底層疊，

其中，封裝襯底包括：

第一襯底焊盤，其與封裝球耦接；以及

第二襯底焊盤，

其中，第一半導體芯片包括：

第一主焊盤，其與第一襯底焊盤耦接；

第一輔助焊盤，其與第二襯底焊盤耦接；

第一緩沖器，其與第一主焊盤耦接；以及

第二緩沖器，其與第一緩沖器和第一輔助焊盤耦接，以及

其中，第二半導體芯片包括：

第二輔助焊盤，其與第二襯底焊盤耦接，以及

其中，所述半導體裝置還包括：

多個半導體芯片，其與封裝襯底之上的所述第一半導體芯片和所述第二半導體芯片層疊，

其中，所述多個半導體芯片中的每個包括輔助焊盤，

其中，所述多個半導體芯片中的每個的輔助焊盤與所述第二襯底焊盤絲焊，使得所述多個半導體芯片通過所述輔助焊盤和所述第二襯底焊盤而彼此間接耦接，以及

其中，在所述半導體裝置中的信號傳輸和/或信號接收能通過所述第二襯底焊盤和相應的輔助焊盤來執行，并且所述半導體裝置僅通過所述第一主焊盤和所述第一緩沖器與外部設備直接耦接。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，

其中，通過第一襯底焊盤來執行從半導體芯片到半導體芯片的外部的信號的傳輸，以及

其中，通過第一襯底焊盤來執行從半導體芯片外部接收的信號的接收。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，第一主焊盤與第一襯底焊盤絲焊，第一輔助焊盤與第二襯底焊盤絲焊，并且第一主焊盤與第一輔助焊盤間接耦接。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，第二緩沖器緩沖從第一緩沖器輸出的信號以及將緩沖的信號提供給第一半導體芯片的內部電路，或者緩沖從內部電路輸出的信號以及將緩沖的信號提供給第一緩沖器。

5.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，第二輔助焊盤與第二襯底焊盤絲焊。

6.根據權利要求1所述的半導體裝置，

其中，第二半導體芯片還包括第二主焊盤，并且所述多個半導體芯片中的每個還包括主焊盤，以及

其中，第二主焊盤和所述多個半導體芯片中的主焊盤不與第一襯底焊盤絲焊。

7.根據權利要求6所述的半導體裝置，還包括：

多個半導體芯片，其與封裝襯底之上的第一半導體芯片和第二半導體芯片層疊，

其中，所述多個半導體芯片中的每個包括輔助焊盤，以及

其中，所述多個半導體芯片中的每個的輔助焊盤與第二襯底焊盤絲焊。

8.根據權利要求1所述的半導體裝置，

其中，第二半導體芯片還包括：

第二主焊盤；

第三緩沖器，其與第二主焊盤耦接；以及

第四緩沖器，其與第三緩沖器和第二輔助焊盤耦接，以及

其中，第二主焊盤不與第一襯底焊盤絲焊。