[發明專利]陣列基板及其制作方法、顯示裝置

有效

• 申請號: 201710346889.2
• 申請日: 2017-05-16
• 公開（公告）號: CN107154423B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 陳立強;孫韜
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 劉延喜;王增鑫

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種陣列基板及其制作方法、顯示裝置。所述陣列基板包括：柔性襯底基板、背面保護膜及粘接層，所述背面保護膜通過所述粘接層與所述柔性襯底基板相粘接，所述粘接層包括膠材及若干填充在所述膠材中的納米填充物。本發明所述的陣列基板在承受較大壓力和較高溫度時，由于陣列基板中納米填充物的存在，能夠有效控制粘接層的形變量，從而提高整個陣列基板的耐壓性能和耐熱性能，提升在所述陣列基板上進行電路綁定時的工藝良率。

【技術領域】

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種陣列基板及其制作方法、顯示裝置。

【背景技術】

近年來，柔性顯示的概念越來越深入顯示市場，吸引消費者眼球。實現柔性顯示的關鍵技術可以分為兩大方面：面板工藝和模組工藝，柔性模組工藝相對于平面顯示有很大不同。柔性模組工藝中有一種工藝是在面板貼膜之后，先進行大面積的玻璃取下以及柔性基板背面貼膜，切割之后在柔性基板上進行電路綁定，然后貼付背面功能膜。

綁定電路過程中需要加熱加壓，陣列基板中的柔性基板、保護膜及連接膠材的熱膨脹系數不同，受力之后的形變量不同，尤其是連接膠材在加熱加壓時會出現變形膨脹等現象，進而在膠材處出現變薄凹陷的現象，容易造成電路綁定過程中金屬粒子壓接不良或線路斷裂等問題。

【發明內容】

本發明的目的旨在提供一種陣列基板及其制作方法、顯示裝置，以解決連接柔性襯底基板和背面保護膜的粘接層在加熱加壓時出現變形膨脹，進而在膠材處出現變薄凹陷，導致電路綁定金屬粒子壓接不良或者IC邊緣處斷線的問題。

為實現該目的，本發明提供了一種陣列基板，包括柔性襯底基板、背面保護膜及粘接層，所述背面保護膜通過所述粘接層與所述柔性襯底基板相粘接，所述粘接層包括膠材及若干填充在所述膠材中的納米填充物。

較佳地，所述柔性襯底基板為塑料襯底基板。

較佳地，所述納米填充物為納米粒子。

較佳地，所述納米粒子呈球狀或橄欖狀。

具體地，若干所述納米粒子交織成纖維結構或網狀結構。

優選地，所述粘接層包括由所述膠材與納米填充物相混合而構成的混合結構或至少一組由所述膠材與納米填充物層疊而構成的層狀結構。

具體地，所述納米填充物為呈球狀或橄欖狀的納米粒子，所述混合結構中的若干納米粒子呈堆疊狀。

具體地，所述納米填充物為呈球狀或橄欖狀的納米粒子，所述填充層中的若干納米粒子呈堆疊狀。

具體地，所述層狀結構包括兩層由所述膠材構成的膠材層及一層由所述納米填充物構成的填充層，所述填充層處于兩層膠材層之間。

優選地，所述納米粒子的最大徑小于5um。

優選地，所述納米粒子為含硅材料的粒子。

相應地，本發明還提供了一種陣列基板的制作方法，所述方法包括：

涂膠步驟：在所述柔性襯底基板的背面涂布或灌注膠材與納米填充物，以在所述柔性襯底基板的背面形成粘接層；

貼付步驟：在所述粘接層上貼付所述背面保護膜。

具體地，所述粘接層包括至少一組由所述膠材與納米填充物層疊而構成的層狀結構，所述層狀結構包括兩層由所述膠材構成的膠材層及一層由所述納米填充物構成的填充層，所述填充層處于兩層膠材層之間；

其中，所述涂膠步驟具體包括：

步驟1，在所述柔性襯底基板的背面先涂覆后灌注一層膠材；

步驟2，在所述膠材上鋪陳至少一層納米填充物；

步驟3，在所述納米填充物上再涂覆或灌注一層膠材；