[發明專利]用于評估聲表面波標簽編碼制作性能的半物理平臺及評估方法

在審

• 申請號: 201710346614.9
• 申請日: 2017-05-17
• 公開（公告）號: CN107290606A
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 陳智軍;陳濤;彭福強;賈浩;趙文玉
• 申請（專利權）人: 南京航空航天大學
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G06F17/50
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所32237
• 代理人: 賀翔

1.一種用于評估聲表面波標簽編碼制作性能的半物理平臺，其特征在于：包括ADS激勵信號模塊、ADS環形器模塊、標簽實物抽象模型模塊、ADS回波檢測模塊以及MATLAB數字信號處理模塊，所述ADS激勵信號模塊的輸出端連接ADS環形器模塊的第一端口，ADS環形器模塊的第二端口連接標簽實物抽象模型模塊，ADS環形器模塊的第三端口連接ADS回波檢測模塊的輸入端，ADS回波檢測模塊的輸出端連接MATLAB數字信號處理模塊的輸入端。

2.根據權利要求1所述的用于評估聲表面波標簽編碼制作性能的半物理平臺，其特征在于：所述標簽實物抽象模型模塊來源于矢量網絡分析儀實際測試標簽實物的S11參數。

3.一種基于權利要求1所述的半物理平臺評估聲表面波標簽編碼制作性能的方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟A，通過矢量網絡分析儀實際測試聲表面波標簽實物的S11參數，并將測試結果的數據文件保存為“.S1P”格式；

步驟B，在ADS軟件中導入上述“.S1P”格式的數據文件，構建標簽實物抽象模型模塊，模塊的其中一個端口接地；

步驟C，在ADS軟件中虛擬構建環形器模塊和回波檢測模塊，回波檢測模塊由50歐姆負載接地構成；

步驟D，通過ADS軟件的調制信號源VtRF_Pulse虛擬構建激勵信號模塊，設置激勵信號的脈沖寬度、查詢周期、載波頻率和振幅；

步驟E，通過ADS軟件的瞬態仿真控制器Transient，在回波檢測模塊獲得聲表面波標簽的回波信號；

步驟F，將回波信號導入到MATLAB數字信號處理模塊，對標簽回波進行數字正交解調，提取標簽的時隙和相位信息；

步驟G，將實際提取的聲表面波標簽時隙、相位信息與其初始設計參數相比較，分析標簽的工藝制作誤差，評估標簽的編碼制作性能。