[發明專利]集成天線封裝結構和終端

在審

• 申請號: 201710345411.8
• 申請日: 2017-05-16
• 公開（公告）號: CN108879114A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 劉亮勝;李信宏;符會利
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01Q23/00
• 分類號: H01Q23/00;H01Q1/36;H01Q1/22;H01Q1/24
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種集成天線封裝結構，其特征在于，包括：

第一基板，設有相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面設有第一貼片天線；

第二基板，連接至所述第一基板的所述第二表面的一側，所述第二基板設有相對設置的第三表面和第四表面，所述第三表面設有第二貼片天線，所述第二貼片天線在所述第一表面上的投影與所述第一貼片天線至少部分重合，所述第一基板和所述第二基板之間設有空腔，所述第二貼片天線與所述第二表面之間通過所述空腔隔開，所述第四表面設有射頻元件，所述射頻元件通過所述第一貼片天線和所述第二貼片天線收發射頻信號。

2.如權利要求1所述的集成天線封裝結構，其特征在于，所述第一表面還設有銅層，所述銅層與所述第一貼片天線絕緣。

3.如權利要求2所述的集成天線封裝結構，其特征在于，所述第二基板設有接地層，所述銅層電連接至所述接地層。

4.如權利要求1所述的集成天線封裝結構，其特征在于，所述第一基板設有設置在所述第二表面上的第三貼片天線，所述第三貼片天線位于所述第一貼片天線和所述第二貼片天線之間。

5.如權利要求4所述的集成天線封裝結構，其特征在于，所述第二貼片天線和所述第三貼片天線之間的垂直距離小于所述第一貼片天線和所述第二貼片天線之間的垂直距離。

6.如權利要求1所述的集成天線封裝結構，其特征在于，所述第一貼片天線和所述第二貼片天線之間的距離越大，天線的帶寬越寬。

7.如權利要求1所述的集成天線封裝結構，其特征在于，所述第一基板的層數為至少兩層，所述第二基板的層數為至少四層。

8.如權利要求1所述的集成天線封裝結構，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板之間通過連接件相連接，所述連接件與所述第二表面和所述第三表面共同包圍形成所述空腔。

9.如權利要求1所述的集成天線封裝結構，其特征在于，所述第一基板之面對所述第二基板的一側設有凹槽，所述第二表面為所述凹槽的底壁，所述第三表面連接在所述凹槽的開口位置，所述凹槽形成所述空腔。

10.如權利要求1所述的集成天線封裝結構，其特征在于，所述第二基板之面對所述第一基板的一側設有凹槽，所述第三表面為所述凹槽的底壁，所述第二表面連接在所述凹槽的開口位置，所述凹槽形成所述空腔。

11.如權利要求1所述的集成天線封裝結構，其特征在于，所述第二貼片天線設有一個饋入點，用于將所述射頻元件的信號饋入至所述第二貼片天線，以構成單極化天線。

12.如權利要求1所述的集成天線封裝結構，其特征在于，所述第二貼片天線設有兩個饋入點，用于將所述射頻元件的信號饋入至所述第二貼片天線，以構成雙極化天線。

13.一種終端，其特征在于，所述終端包括電路板及如權利要求1至12任意一項所述的集成天線封裝結構，所述集成天線封裝結構設置在所述電路板上。