[發明專利]一種新型整流橋的引線框架

在審

• 申請號: 201710344115.6
• 申請日: 2017-05-16
• 公開（公告）號: CN107195610A
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 賀國東;王秋明;賴海鴻;李基慧;趙文全
• 申請（專利權）人: 四川旭茂微科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/00
• 代理公司: 廣州市一新專利商標事務所有限公司44220
• 代理人: 劉興耿

1.一種新型整流橋的引線框架，包括框架本體（1）、中筋（2）和芯片承載導片（3），其特征在于，所述中筋（2）固定安裝在框架本體（1）上，所述芯片承載導片（3）呈矩陣式與中筋（2）固定連接，所述芯片承載導片（3）上設置有導槽（31），并通過導槽（31）安裝有芯片（32），所述芯片（32）上設置有引腳（33），所述引腳（33）對應導槽（31）設置有導柱（331），所述芯片（32）通過導柱（331）與導槽（31）固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種新型整流橋的引線框架，其特征在于，所述框架本體（1）包括上引流框架（11）和下引流框架（12），所述上引流框架（11）和下引流框架（12）之間通過連板（121）固定連接。

3.根據權利要求1所述的一種新型整流橋的引線框架，其特征在于，所述框架本體（1）上設置有支撐板（13），且支撐板（13）通過膠柱（131）與框架本體（1）的端部固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種新型整流橋的引線框架，其特征在于，所述芯片承載導片（3）呈Z狀設置，所述芯片（32）與引腳（33）之間呈倒Z狀設置，所述引腳（33）與芯片承載導片（3）貼合設置。

5.根據權利要求1所述的一種新型整流橋的引線框架，其特征在于，所述導槽（31）與導柱（331）通過錫膏（34）融合，且錫膏（34）呈包覆狀對導槽（31）和導柱（331）導電連接。