[發明專利]一種半導體生產方法

有效

• 申請號: 201710343686.8
• 申請日: 2017-05-16
• 公開（公告）號: CN107123606B
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 曹周;黃源煒;桑林波
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明公開一種半導體生產方法，提供引線框架和具有定位孔的銅橋框架，于所述引線框架表面印刷結合材，在印刷結合材之后的所述引線框架上沖壓形成能與所述定位孔插接配合的定位齒，將所述引線框架與所述銅橋框架進行組裝，采用回流焊的方式焊接所述引線框架與所述銅橋框架。通過在引線框架印刷結合材后沖壓定位齒，可以利用此定位齒與銅橋框架上的定位孔插接實現銅橋框架的焊接定位，有效防止后期對銅橋框架進行回流焊時產生位置偏移等缺陷，保證銅橋框架在回流焊過程中不受干擾，提高產品的良率，且由于在印刷結合材后才沖壓的定位齒，可以降低生產難度。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種半導體生產方法。

背景技術

目前半導體的生產工藝主要為：在引線框架上設置結合材，在結合材相應位置放置待焊接的芯片，通過結合材對芯片及引線框架進行回流焊接，在芯片及引線框架表面印刷結合材，然后將銅橋框架放置在引線框架和芯片上，再對銅橋框架進行回流焊。現有的半導體生產過程中，銅橋框架在通過回流焊焊接到引線框架上時通常會發生位置偏移，偏移量常超出生產允許的范圍，從而導致產品報廢，降低了產品的良率。

發明內容

本發明的目的在于：提供一種半導體生產方法，其能有效的防止銅橋框架在回流焊后發生位置偏移，產品良率高。

為達上述目的，本發明采用以下技術方案：

提供一種半導體生產方法，提供引線框架和具有定位孔的銅橋框架，于所述引線框架表面印刷結合材，在印刷結合材之后的所述引線框架上沖壓形成能與所述定位孔插接配合的定位齒，將所述引線框架與所述銅橋框架進行組裝，采用回流焊的方式焊接所述引線框架與所述銅橋框架。

作為半導體生產方法的一種優選方案，在所述引線框架沖壓所述定位齒之時對結合材進行保護處理。

作為半導體生產方法的一種優選方案，所述保護處理具體為：在在沖壓定位齒的沖壓折彎模具上對應結合材和芯片的位置設置避空位。

作為半導體生產方法的一種優選方案，在印刷結合材之前對應所述定位齒的沖壓位置在所述引線框架上設置沖壓標記。

作為半導體生產方法的一種優選方案，在所述引線框架上印刷結合材時，采用隔離件對所述沖壓標記進行隔離，使印刷結合材后的所述引線框架在所述沖壓標記處無結合材。

作為半導體生產方法的一種優選方案，具體包括以下步驟：

步驟S10、提供所述引線框架和具有所述定位孔的所述銅橋框架；

步驟S20、在所述引線框架上設置結合材，并在結合材相應位置放置待焊接芯片；

步驟S30、采用回流焊方式將所述芯片焊接在所述引線框架上；

步驟S40、在所述引線框架上印刷結合材；

步驟S50、在所述引線框架上沖壓定位齒；

步驟S60、將所述銅橋框架安裝在所述引線框架上，并使所述定位齒插入到對應的所述定位孔內；

步驟S70、采用回流焊方式將所述銅橋框架焊接在所述引線框架上。

作為半導體生產方法的一種優選方案，所述步驟S40具體包括以下步驟：

步驟S41、提供設置有結合材印刷漏孔的印刷鋼網；

步驟S42、將所述印刷鋼網設置在所述引線框架安裝有所述芯片的一側，并在所述印刷鋼網遠離所述引線框架的一側設置過量結合材；

步驟S43、控制所述過量結合材的一部分通過所述結合材印刷漏孔，均勻分布于所述引線框架和所述芯片的表面。

優選的，所述步驟S43后還設置步驟S44，去除所述印刷鋼網，顯露出所述均勻分布的結合材。