[發明專利]一種無感電阻及用于該無感電阻的高導熱絕緣材料

在審

• 申請號: 201710341334.9
• 申請日: 2017-05-16
• 公開（公告）號: CN107275018A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 陳英
• 申請（專利權）人: 東莞市晴遠電子有限公司
• 主分類號: H01C3/02
• 分類號: H01C3/02;H01B3/08;H01C1/024
• 代理公司: 廣東莞信律師事務所44332
• 代理人: 廖志男

技術領域

本發明涉及電子元器件材料領域，特別是涉及一種無感電阻及用于該無感電阻的高導熱絕緣材料。

背景技術

無感電阻是電阻的一種，其具有耐熱、耐濕、低價等特點，無感電阻上的感抗值非常小，可以忽略不計，一些精密的儀器儀表設備，電子工業設備常常需要用到此類無感電阻，因為普通具有高感抗的電阻在使用中容易產生震蕩，損壞回路中的其他器件。目前大量使用的是無感水泥電阻，如CN201893210U所公開的一種無感水泥電阻，是由一陶瓷外殼、由鐵鋁鉻合金帶壓出制作成型的片狀電阻芯片、與電阻芯片連接并穿出于所述陶瓷外殼的引線組成，電阻芯片通過水泥漿料封裝在所述陶瓷外殼內，通常此類電阻器非常小，陶瓷外殼的內孔更小（長幾毫米到一厘米之間，寬度1-3毫米），由于產品體積小，此封裝過程很難通過機器實現，因而一般是人工操作完成，長期的生產操作容易影響操作人員的視力，產品質量亦參次不齊，不良品率一直居高不下。而水泥漿料亦有凝固時間，生產過程中每次只能預備少部分水泥漿料，以防止水泥漿料凝固造成浪費，整個生產效率極低，無法提高生產效率進行大批量生產，嚴重制約了該類型無感電阻的大規模使用。CN204066913U也公開了一種無感水泥電阻器，該無感水泥電阻器則是采用絕緣導熱材料對陶瓷外殼進行封裝，雖然將填充材料擴展到其他絕緣導熱材料到范圍，但其依然需要人工填充，難以提升生產效率及產品品質。

CN201859718U公開了一種電阻器，其電阻器上下都要進行封口，該電阻器的結構和制作工藝相比CN201893210U更為復雜。

發明內容

本發明的目的在于，針對現有技術的不足，提供一種解決上述問題的無感電阻。

本發明為實現上述目的所采用的技術方案為：一種無感電阻，所述無感電阻

包括無感電阻芯片、熱壓在無感電阻芯片上的外殼、引腳，所述引腳從所述無感電阻芯片引出并延伸至所述外殼外部，所述外殼采用高導熱絕緣材料熱壓成型。

優選地，所述無感電阻為貼片無感電阻，所述引腳從所述無感電阻芯片引出

后折彎成貼片引腳，所述貼片引腳為兩個或者四個。

優選地，所述無感電阻為插件無感電阻，所述引腳為兩個或者四個。

優選地，所述外殼采用的高導熱絕緣材料為高導熱絕緣阻燃材料。

本發明還提供一種用于所述無感電阻的高導熱絕緣材料，包括如下的質量組分：

結晶型二氧化硅：60~80

環氧樹脂：10~18

酚醛樹脂：5~10

溴代環氧樹脂：1~2

三氧化二銻：1~2

優選地，還包括如下的質量組分：阻燃劑：5~10。

本發明的技術效果是，采用高導熱絕緣材料在無感電阻芯片及其引腳上直接熱壓成型外殼，結構和工藝都更為簡單，改變以往傳統的無感電阻在陶瓷殼內人工填充漿料的方式，可以批量一次成型，大大提升生產效率、提高成品的良品率，為此類無感電阻的大規模應用提供了可能。

此外，傳統無感電阻由于需要填充漿料，故一般只能作為插件電阻，無法做成貼片電阻，本發明的無感電阻不僅可以做成插件電阻，亦可以直接做成貼片電阻，以利于與其他類型貼片電阻、貼片電容等貼片元器件一起通過貼片生產，大大提升需要用到此類型電阻的電路板的生產效率。

下面結合附圖對該發明進行具體敘述。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例的結構主視示意圖。

圖2為本發明第一實施例的結構局部剖視示意圖。

圖3為本發明第一實施例的結構示意圖。

圖4為本發明第二實施例的結構示意圖。

具體實施方式

第一實施例：

參看附圖1、2、3，提供一種無感電阻，本實施例是一種插件無感電阻，包括外殼101，無感電阻芯片102，引腳103，引腳103為插件式引腳，無感電阻芯片102可以采用平面金屬材料，如NiCu/NiCr/MnCu 合金等多種合金材料，引腳103與無感電阻芯片102通過焊接等方式實現電連接。引腳103根據需要設置為兩個或者四個甚至多個。