[發明專利]薄膜晶體管及其制作方法、陣列基板、顯示裝置有效
| 申請號: | 201710339635.8 | 申請日: | 2017-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN107195549B | 公開(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發明(設計)人: | 宮奎;張俊;許徐飛 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/786;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京風雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李莎;李弘 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 及其 制作方法 陣列 顯示裝置 | ||
1.一種薄膜晶體管的制作方法,所述薄膜晶體管包括源極和有源區,其特征在于,所述有源區的制作方法包括:
形成有源層;
在所述有源層上形成光刻膠掩膜層,所述光刻膠掩膜層包括光刻膠半保留區和光刻膠完全保留區,所述光刻膠半保留區形成在所述光刻膠完全保留區的兩側;形成有所述光刻膠半保留區的所述光刻膠完全保留區的兩個側邊,是與所述源極的軸線垂直的兩個側邊;
以所述光刻膠掩膜層為抗刻蝕層,刻蝕所述有源層,得到預成形有源區;
去除所述光刻膠半保留區;
以所述光刻膠完全保留區為抗刻蝕層,刻蝕所述預成形有源區,得到所述有源區,所述有源區的坡道角小于所述預成形有源區的坡道角。
2.根據權利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述光刻膠半保留區環繞所述光刻膠完全保留區。
3.根據權利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述在所述有源層上形成光刻膠掩膜層,包括:
在所述有源層上形成光刻膠層;
采用半色調掩膜版對所述光刻膠層進行曝光;
顯影得到所述光刻膠掩膜層。
4.根據權利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述刻蝕所述有源層和/或刻蝕所述預成形有源區,采用的是干法刻蝕工藝;和/或,所述去除所述光刻膠半保留區,采用的是灰化工藝。
5.根據權利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述形成有源層之前,還包括:
在基底上依次形成柵極和柵極絕緣層。
6.根據權利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述得到所述有源區之后,還包括:
形成源極和漏極;
形成鈍化層;
在所述鈍化層中形成過孔;
形成像素電極,所述像素電極通過所述過孔與漏極電連接。
7.一種薄膜晶體管,其特征在于,采用如權利要求1-6任一項所述的薄膜晶體管的制作方法制得。
8.根據權利要求7所述的薄膜晶體管,其特征在于,所述薄膜晶體管適用于細線化技術。
9.一種陣列基板,其特征在于,包括如權利要求7或8所述的薄膜晶體管的陣列。
10.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求9所述的陣列基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





