[發明專利]半導體封裝件及其制造方法

在審

• 申請號: 201710339618.4
• 申請日: 2017-05-15
• 公開（公告）號: CN107785336A
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 李榮杓
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 金光軍,何巨

1.一種半導體封裝件，包括：

第一基板，其中，在所述第一基板的兩個表面上設置有電子組件；

第二基板，設置在所述第一基板的表面上；

密封構件，設置在所述第一基板的兩個表面上以覆蓋所述電子組件；

第一傳導構件，設置在所述第二基板上；及

第二傳導構件，設置在所述密封構件上，并連接到所述第一傳導構件。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第二傳導構件設置在所述密封構件的表面上。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第二基板具有中央敞開的矩形。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第一基板包括連接到所述第一傳導構件的第一連接焊盤。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第二基板包括連接到所述第一傳導構件的第二連接焊盤。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第一傳導構件設置在所述第二基板的側表面上。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，從所述第一基板的一個表面到所述第二傳導構件的外表面的高度大于從所述第一基板的所述一個表面到所述第二基板的外表面的高度。

8.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第二傳導構件包括：接地構件，連接到所述第一基板的接地焊盤；熱輻射構件，連接到所述第一基板的連接焊盤。

9.一種制造半導體封裝件的方法，包括：

在第一基板的一個表面上設置電子組件和第二基板；

在所述第二基板上形成第一傳導構件；

在所述第一基板的所述一個表面上形成密封構件以覆蓋所述電子組件；

打磨所述密封構件；及

在所述密封構件上形成第二傳導構件。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，執行打磨所述密封構件的步驟，以使所述密封構件的高度與所述第二基板的高度相同。

11.一種半導體封裝件，包括：

第一基板，包括形成在所述第一基板的兩個表面上的電子組件，其中，所述電子組件通過所述第一基板的印刷電路互連；

第二基板，設置在所述第一基板的一個表面上；

第一密封構件，形成在所述第一基板的另一表面上；

第二密封構件，形成在所述第一基板的所述一個表面上，其中，所述第一密封構件和所述第二密封構件被構造為覆蓋所述電子組件；

第一傳導構件，被構造為限定所述第二基板的內部區域，所述第二基板的所述內部區域圍繞形成在所述第二密封構件內的所述電子組件；及

第二傳導構件，設置在所述第二密封構件的外表面上，并覆蓋所述內部區域，其中，所述第一傳導構件和所述第二傳導構件連接到所述印刷電路。

12.根據權利要求11所述的半導體封裝件，其中，從所述第一基板的所述一個表面到所述第二傳導構件的外表面的第一高度大于從所述第一基板的所述一個表面到所述第二基板的外表面的第二高度。

13.根據權利要求11所述的半導體封裝件，其中，所述第一傳導構件設置在所述第二基板的兩個側表面上。

14.根據權利要求11所述的半導體封裝件，所述半導體封裝件還包括：

第一連接焊盤，連接到所述第一傳導構件，并設置在所述第一基板上。

15.根據權利要求11所述的半導體封裝件，所述半導體封裝件還包括：

第二連接焊盤，連接到所述第一傳導構件，并設置在所述第二基板中。

16.根據權利要求11所述的半導體封裝件，其中，所述第二傳導構件形成在所述第二密封構件的預定部分上。

17.根據權利要求11所述的半導體封裝件，其中，所述第一傳導構件形成并設置在所述第二基板的由所述第二密封構件劃分的兩個側表面上，所述兩個側表面為第一側表面和第二側表面，其中，所述第一側表面和所述第二側表面在所述第二密封構件的相對側上。

18.根據權利要求11所述的半導體封裝件，其中，所述第一傳導構件連接到所述第一基板的第一連接焊盤和接地焊盤。