[發(fā)明專利]一種用多線切割機(jī)二次切割硅片的水平測(cè)量方法及工裝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710339472.3
• 申請(qǐng)日: 2017-05-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107030911A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳桐;郭紅慧;趙勇;王帥;韓木迪;劉建偉;孫晨光;徐榮清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): B28D7/00
• 分類號(hào): B28D7/00;G01B5/00
• 代理公司: 天津中環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司12105
• 代理人: 胡京生

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種多線切割領(lǐng)域，尤其涉及一種用多線切割機(jī)二次切割硅片的水平測(cè)量方法及工裝。

背景技術(shù)

當(dāng)今市場(chǎng)，超大規(guī)模集成電路大多數(shù)用直拉硅片作為襯底材料，硅片的大直徑化與高表面平整度是其發(fā)展的主要方向，多線切割技術(shù)在提高硅片平整度以及表面幾何參數(shù)方面與其它設(shè)備（內(nèi)圓切片機(jī)等）相比具有較大優(yōu)勢(shì)。以往在多線切割中通過(guò)多線切割機(jī)一次性切割成一定厚度的硅片，從而實(shí)現(xiàn)硅片的批量切割。而在實(shí)際應(yīng)用中，需要將大量硅片再次切割一分為二，以適應(yīng)硅片的特殊用途，這在目前的多線切割技術(shù)中是很難實(shí)現(xiàn)的。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種用多線切割機(jī)二次切割硅片的水平測(cè)量方法，可將多個(gè)擴(kuò)散后的硅片一分為二，再對(duì)得到的兩倍數(shù)量的硅片的切割面進(jìn)行研磨減薄拋光加工，得到兩倍數(shù)量的硅拋光片，具體技術(shù)方案是，一種用多線切割機(jī)二次切割硅片的水平測(cè)量方法，其特征在于：水平測(cè)量方法包括以下步驟，㈠、定位槽切割，在一次切割過(guò)程中在硅片厚度1/2的外圓面上，沿橫截面方向切割刀口定位槽，槽深度1-2mm，用于二次切割找正；㈡、硅片粘接，將一次切割后硅片經(jīng)過(guò)擴(kuò)散減薄分選后，沿定位槽方向緊密疊放在一起，放置于傾斜的直角臺(tái)上并用樹(shù)脂條線粘接，用重力壓力塊壓在硅片柱體一端，直至硅片粘接在一起；㈢、安裝水平測(cè)量模具，將水平測(cè)量模具的固定柱固定于多線切割機(jī)上，使測(cè)量平臺(tái)下端面的千分尺位于多線切割機(jī)工裝底座上方；㈣、整體硅片進(jìn)行水平、垂直定位測(cè)量，將兩條粘好的整體硅片左、右置于在多線切割機(jī)工裝底座上，用水平測(cè)量模具的上、下端面的千分尺及千分表對(duì)兩顆粘好的整體硅片進(jìn)行水平、垂直四定位測(cè)量，使一次切割定位槽找正切割位置；㈤、沿定位槽方向?qū)⒐杵M(jìn)行二次切割。

粘接用工裝，包括直角臺(tái)、重力壓力塊，其特征在于：直角臺(tái)為內(nèi)表面是90o直角的L型角臺(tái)，重力壓力塊為一塊與直角臺(tái)內(nèi)表面相配合的重力塊，待二次切割硅片沿定位槽方向緊密疊放在直角臺(tái)的內(nèi)表面上，粘接并用重力壓力塊壓在硅片疊放體一端，使硅片粘接在一起。

水平測(cè)量模具，包括千分尺、測(cè)量平臺(tái)、固定柱，其特征在于：所述測(cè)量平臺(tái)為一平板，其上下端面平行度小于0.5 um，兩個(gè)千分尺分別固定于測(cè)量平臺(tái)的上端面，固定柱一端固定于測(cè)量平臺(tái)上，另一端固定于多線切割機(jī)上。

本發(fā)明的技術(shù)效果是，改變了多線切割機(jī)只能切割單晶硅棒而不能切割硅片的狀況，能夠?qū)⒑穸刃∮?-2mm的硅片進(jìn)行二次切割，切割后硅片TTV及厚度散差與一次切割硅片相差無(wú)幾，在很大程度上提高了原材料的利用率，大大降低了器件生產(chǎn)成本，降低了電耗為每片電耗可降低50%。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)圖；

圖2是本發(fā)明的待二次切割硅片的緊密疊放粘接示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，水平測(cè)量模具，包括千分尺1、測(cè)量平臺(tái)2、固定柱3，所述測(cè)量平臺(tái)2為一平板，其上下端面平行度小于0.5 um，兩個(gè)千分尺1分別固定于測(cè)量平臺(tái)2的上端面，固定柱3一端固定于測(cè)量平臺(tái)2上，另一端固定于多線切割機(jī)上。

如圖2所示，粘接用工裝，包括直角臺(tái)5、重力壓力塊6，直角臺(tái)5為內(nèi)表面是90o直角的L型角臺(tái)，重力壓力塊6為一塊與直角臺(tái)5內(nèi)表面相配合的重力塊，使用時(shí)，直角臺(tái)5邊抬起傾斜置放，待二次切割硅片沿定位槽方向緊密疊放在直角臺(tái)5的內(nèi)表面上，粘接并用重力壓力塊6壓在硅片疊放體一端，使硅片粘接在一起。

用多線切割機(jī)二次切割硅片的水平測(cè)量方法，包括以下步驟，

㈠、定位槽切割，在一次切割過(guò)程中在硅片厚度1/2的外圓面上，沿橫截面方向切割刀口定位槽，槽深度1-2mm，用于二次切割找正；

㈡、硅片粘接，將一次切割后硅片經(jīng)過(guò)擴(kuò)散減薄分選后，沿定位槽方向緊密疊放在一起，并將整體與樹(shù)脂條線切割固定工件一起放置于傾斜的直角臺(tái)5上一同粘接，并用重力壓力塊6壓在硅片柱體一端；

㈢、安裝水平測(cè)量模具1，將水平測(cè)量模具1的固定柱1-3固定于多線切割機(jī)上，使測(cè)量平臺(tái)1-2下端面的千分尺1-1位于多線切割機(jī)工裝底座4上方，

㈣、整體硅片進(jìn)行水平、垂直定位測(cè)量，將兩條粘好的整體硅片左、右置于在多線切割機(jī)工裝底座）上，用水平測(cè)量模具1的上、下端面的千分尺1-1及千分表對(duì)兩顆粘好的整體硅片進(jìn)行水平、垂直四定位測(cè)量，使一次切割定位槽找正切割位置；

㈤、沿定位槽方向?qū)⒐杵M(jìn)行二次切割。