[發(fā)明專利]金手指的鍍金方法及金手指電路板

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710339389.6
• 申請(qǐng)日: 2017-05-15
• 公開（公告）號(hào): CN108882558A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金立奎;車世民;陳德福;王世威;徐竟成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/40
• 分類號(hào): H05K3/40;H05K3/24;H05K1/11
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 宋揚(yáng);劉芳

本發(fā)明提供一種金手指的鍍金方法及金手指電路板，通過(guò)在次外層電路板上的對(duì)應(yīng)外層電路板上每一金手指投影位置設(shè)置次外層焊盤，采用電鍍引線將每一次外層焊盤電連接，每一金手指上開設(shè)第一盲孔，并填孔電鍍將第一盲孔填平，使每一金手指與對(duì)應(yīng)的次外層焊盤導(dǎo)通，再將金手指與電源連接進(jìn)行鍍金，最后通過(guò)控深鉆孔將連接每一次外層焊盤的電鍍引線斷開，以使每一金手指間為斷路，實(shí)現(xiàn)表面無(wú)電鍍引線的金手指的生產(chǎn)。將鍍金引線設(shè)置在次外層電路板，外層電路板表面不設(shè)計(jì)電鍍引線，減少金手指生產(chǎn)過(guò)程的刮傷機(jī)率，提升產(chǎn)品品質(zhì)，降低物料成本，避免銅面滲鍍金，降低了生產(chǎn)過(guò)程對(duì)人工修補(bǔ)的依賴，避免現(xiàn)有技術(shù)中外層電路板電鍍引線導(dǎo)致的缺陷。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種金手指的鍍金方法及金手指電路板。

背景技術(shù)

為了滿足電子產(chǎn)品功能的多樣化、便攜化的發(fā)展要求，印制電路板不僅出現(xiàn)高孔徑比、精細(xì)線路的高精密特征，還出現(xiàn)了金手指等應(yīng)用于高速通訊的高密度電路板設(shè)計(jì)。在電子類產(chǎn)品功能應(yīng)用上，為了減少訊號(hào)傳輸?shù)膿p失，高速存儲(chǔ)產(chǎn)品一般都需要使用帶金手指設(shè)計(jì)的電路板作為載板。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，其表面鍍有抗氧化性、傳導(dǎo)性極強(qiáng)的金、而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。

在普遍應(yīng)用的金手指通常是設(shè)計(jì)有電鍍引線的，由金手指延伸到電路板板邊。現(xiàn)有的電鍍金生產(chǎn)流程中，先是將電路板按照高密度互連電路板的流程正常生產(chǎn)外層圖形后，再通過(guò)壓膜、曝光、顯影工藝將非鍍金區(qū)域覆蓋起來(lái)，露出金手指及其電鍍引線部分的銅面，通過(guò)電鍍引線連接電源，然后對(duì)露出的金手指做電鍍金處理。而電鍍引線在電鍍完成后不再被使用，通常采用切割的方式去除。

現(xiàn)有技術(shù)中，由于電鍍引線寬度很小，做鍍金工藝時(shí)容易滲鍍，電鍍引線底部易出現(xiàn)相連的狀況，造成短路，后期修補(bǔ)困難；并且金手指與電鍍引線分布密集，在板邊成型的過(guò)程中極易出現(xiàn)刮傷，生產(chǎn)難度高，品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)大。有電鍍引線的金手指電路板生產(chǎn)工藝重點(diǎn)管控制程較多，特別是在金手指與電鍍引線交接處，金手指密集區(qū)域以及電鍍引線成型等部分，同時(shí)在還存在以下局限性：

(1)對(duì)圖形轉(zhuǎn)移對(duì)位精度要求高，易出現(xiàn)金手指電鍍引線底部滲金而無(wú)法完全去除；

(2)鍍金后做防焊、化金，已完成鍍金的金手指易刮傷，影響外觀良率；

(3)鍍金后做化金，干膜在化金制程中有脫膜的不良，金手指電鍍引線再次上金，會(huì)造成物料成本的上升；

(4)金手指電鍍引線由于是延伸到板邊的，成型時(shí)容易將底部銅皮拉起造成金面周邊毛刺，不去除的話搬運(yùn)時(shí)造成產(chǎn)品相互間刮傷，去除毛刺需采用堿性蝕刻，多一道生產(chǎn)流程。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種金手指的鍍金方法及金手指電路板，以提供一種表面無(wú)電鍍引線的金手指電路板，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)現(xiàn)有的金手指電鍍引線的優(yōu)化，避免了電鍍引線導(dǎo)致的一系列缺陷。

本發(fā)明的一個(gè)方面是提供一種金手指的鍍金方法，包括：

在外層電路板上在非鍍金區(qū)域覆蓋干膜，使金手指的鍍金區(qū)域裸露；

在次外層電路板上的對(duì)應(yīng)外層電路板上每一金手指投影位置設(shè)置次外層焊盤，并設(shè)置電鍍引線將每一所述次外層焊盤電連接；

將所述外層電路板與所述次外層電路板壓合；

在每一所述金手指上開設(shè)第一盲孔，并進(jìn)行填孔電鍍將所述第一盲孔填平，以將每一所述金手指與對(duì)應(yīng)的所述次外層焊盤導(dǎo)通；

將所述金手指與電源連接，對(duì)所述金手指的鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金；

由所述外層電路板通過(guò)控深鉆孔開設(shè)第二盲孔，將連接每一所述次外層焊盤的所述電鍍引線斷開，其中，所述第二盲孔的位置與所述外層電路板上的線路無(wú)干涉。

本發(fā)明的另一個(gè)方面是提供一種金手指電路板，至少包括：外層電路板和次外層電路板。