[發明專利]智能衛生巾

在審

• 申請號: 201710336788.7
• 申請日: 2017-05-14
• 公開（公告）號: CN106983603A
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 郭寶煊
• 申請（專利權）人: 郭寶煊
• 主分類號: A61F13/472
• 分類號: A61F13/472;A61F13/84;G01D21/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種智能衛生巾，包括衛生巾本體，所述衛生巾本體內設置有智能監測模塊、以及與智能監測模塊電性連接的電源模塊，所述智能監測模塊包括能夠檢測經血的血檢芯片、可監測衛生巾內部環境的傳感器、分別與所述血檢芯片和所述傳感器電性連接的數據采集模塊、以及將采集數據向智能終端傳送的無線通信模塊；所述血檢芯片包括載體基片、設置于所述載體基片的導電基層、以及覆蓋于所述導電基層的絕緣膠層，所述絕緣膠層開設有探針通孔，所述探針通孔設置有突出于絕緣膠層表面的納米金屬探針，所述納米金屬探針包括金屬探針本體以及分布在金屬探針本體表面的刺狀凸起，所述刺狀凸起及其周圍附著有檢測病原體的抗體分子。

2.根據權利要求1所述的智能衛生巾，其特征在于：所述抗體分子為DNA分子、RNA分子和固定化酶分子中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的智能衛生巾，其特征在于：所述金屬探針本體包括設置于探針通孔內的金屬柱體，以及突出于絕緣膠層表面的半球形金屬基底，所述刺狀凸起分布在所述半球形金屬基底的表面。

4.根據權利要求1所述的智能衛生巾，其特征在于：所述刺狀凸起的高度為1~100nm。

5.根據權利要求1所述的智能衛生巾，其特征在于，所述血檢芯片的制作方法包括以下步驟：

步驟一、對載體基片進行表面清潔處理，然后依次涂覆導電基層和光刻膠層，接著在紫外光的照射下進行曝光和顯影，并使用金屬蝕刻劑去除未曝光的導電基層，以形成所需的電路圖形；

步驟二、剝離光刻膠層，并進行清洗和干燥處理，然后涂覆絕緣膠層，并對絕緣膠層進行打通孔處理，得到含探針通孔的芯片基板；

步驟三、將芯片基板放入含有金屬鹽溶液的電鍍槽中，接通電源，對探針通孔進行電鍍，控制電鍍的電壓為5μV~500mV，電鍍的電流為0.01μA~100mA，電鍍持續的時間為1~30min；

步驟四、待電鍍完成后，在25~85℃的溫度下進行真空干燥1~10h，得到表面分布有刺狀凸起的納米金屬探針；

步驟五、在刺狀凸起及其周圍負載檢測病原體的抗體分子，然后進行封裝處理，即得到所述的血檢芯片。

6.根據權利要求5所述的智能衛生巾，其特征在于：步驟三中所述金屬鹽溶液由HAuCl₄和HCl按體積比1：（1~10）混合而成，其中HAuCl₄的濃度為5~100mmol/L，HCl的濃度為10~500mmol/L。

7.根據權利要求1所述的智能衛生巾，其特征在于：所述衛生巾本體包括

由上至下依次設置的上表層、吸收層、單向滲透層和防漏底層。

8.根據權利要求1所述的智能衛生巾，其特征在于：所述傳感器為溫度傳感器、濕度傳感器、流量傳感器、壓力傳感器和熱敏傳感器中的至少一種；所述無線通信模塊為藍牙、RFID、Z-wave、HomeRF、ZigBee、UWB、NFC、IrDA 和Wi-Fi中的至少一種。

9.根據權利要求1所述的智能衛生巾，其特征在于：所述智能監測模塊還包括理療芯片，所述理療芯片為磁療芯片、負離子芯片、納米銀芯片、遠紅外線芯片和活性炭芯片中的至少一種。

10.根據權利要求1所述的智能衛生巾，其特征在于：所述智能終端與云端服務器連接，所述智能終端為手機、電腦和可穿戴設備中的至少一種。