[發明專利]一種血檢芯片及其制作方法有效
| 申請號: | 201710336775.X | 申請日: | 2017-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN107085097B | 公開(公告)日: | 2020-08-28 |
| 發明(設計)人: | 郭寶煊 | 申請(專利權)人: | 浙江達普生物科技有限公司 |
| 主分類號: | G01N33/536 | 分類號: | G01N33/536 |
| 代理公司: | 北京成實知識產權代理有限公司 11724 | 代理人: | 陳永虔 |
| 地址: | 314113 浙江省嘉興市嘉*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 及其 制作方法 | ||
1.一種血檢芯片的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一、對載體基片進行表面清潔處理,然后依次涂覆導電基層和光刻膠層,接著在紫外光的照射下進行曝光和顯影,并使用金屬蝕刻劑去除未曝光的導電基層,以形成所需的電路圖形;
步驟二、剝離光刻膠層,并進行清洗和干燥處理,然后涂覆絕緣膠層,并對絕緣膠層進行打通孔處理,得到含探針通孔的芯片基板;
步驟三、將芯片基板放入含有金屬鹽溶液的電鍍槽中,接通電源,對探針通孔進行電鍍,控制電鍍的電壓為5μV~500mV,電鍍的電流為0.01μA~100mA,電鍍持續的時間為30s~30min;
步驟四、待電鍍完成后,在25~85℃的溫度下進行真空干燥1~10h,得到表面分布有錐刺狀凸起的納米金屬探針,所述錐刺狀凸起的高度為1~100nm;
步驟五、在錐刺狀凸起及其周圍負載檢測病原體的抗體分子,然后進行封裝處理,即得到所述的血檢芯片;
其中,步驟三中所述的電鍍為降流電鍍,所述降流電鍍為先采用1mA~100mA的電流電鍍20s~20min,后采用小于1mA的電流電鍍10s~10min。
2.根據權利要求1所述的血檢芯片的制作方法,其特征在于:步驟三中所述金屬鹽溶液由HAuCl4和HCl按體積比1:(1~10)混合而成,其中HAuCl4的濃度為5~100mmol/L,HCl的濃度為10~500mmol/L。
3.根據權利要求1所述的血檢芯片的制作方法,其特征在于:步驟三中所述電鍍持續的時間為1~15min。
4.一種根據權利要求1~3任一項所述的血檢芯片的制作方法制得的血檢芯片,其特征在于:包括載體基片、設置于所述載體基片的導電基層、以及覆蓋于所述導電基層的絕緣膠層,所述絕緣膠層開設有探針通孔,所述探針通孔設置有突出于絕緣膠層表面的納米金屬探針,所述納米金屬探針包括金屬探針本體以及分布在金屬探針本體表面的錐刺狀凸起,所述錐刺狀凸起及其周圍附著有檢測病原體的抗體分子,所述抗體分子為DNA分子、RNA分子和固定化酶分子中的至少一種;
所述金屬探針本體包括設置于探針通孔內的金屬柱體,以及突出于絕緣膠層表面的半球形金屬基底,所述錐刺狀凸起分布在所述半球形金屬基底的表面;所述錐刺狀凸起的高度為1~100nm。
5.根據權利要求4所述的血檢芯片,其特征在于:所述錐刺狀凸起及其周圍還附著有金屬釕。
6.根據權利要求4所述的血檢芯片,其特征在于:所述載體基片為硅基片、石墨烯基片或碳化硅基片。
7.根據權利要求4所述的血檢芯片,其特征在于:所述納米金屬探針的數量設置為多個,各個納米金屬探針附著有不同類型的抗體分子。
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