[發明專利]一種電控光器件的封裝裝置及其封裝方法

在審

• 申請號: 201710335872.7
• 申請日: 2017-05-12
• 公開（公告）號: CN107121736A
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 方曉海;劉洪泳;黃朝暉;徐鵬
• 申請（專利權）人: 廣州奧埔達光電科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 羅曉林,楊桂洋

技術領域

本發明涉及電控光器件封裝技術，特別是涉及一種電控光器件的封裝裝置及其封裝方法。

背景技術

光器件產品由玻璃透鏡、硅片及光纖構成。由于其材料本身的脆弱特性和外接環境污染，在實際工程應用中必須密封。現有電控光器件多采用金屬外殼封裝，比如MEMS VOA采用DIL、TO等封裝形式，這種封裝形式的設備成本和材料成本都很高。在樣品階段還需要開模，改版等，非常不利于研發和生產。

傳統的封裝方法通過Kovar合金進行封裝，該合金在20~450℃范圍內具有與硬玻璃相近的線膨脹系數和相應的硬玻璃能進行有效封接匹配，和較高的居里點以及良好的低溫組織穩定性，合金的氧化膜致密，容易焊接和熔接，有良好可塑性，可切削加工，廣泛用于制作電真空元件，發射管，顯像管，開關管，晶體管以及密封插頭和繼電器外殼等。

但是現有技術的Kovar合金在封裝時，封裝過程比較復雜，且由于氣候影響，熱脹冷縮過程中，整個封裝結構容易受影響，影響傳輸效果，綜合來說，存在如下缺點：1、因為采用合金材料，平行封焊所采用的設備比較貴，且生產周期比較長；2、軟排線焊接中，需要焊膠打印，比較復雜；3、光纖金屬化，成本比較高；4、Kovar材料冶煉為高耗能和重度污染。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種電控光器件的封裝裝置及其封裝方法，保證傳輸效果的同時，降低生產成本。

為了達到上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種電控光器件的封裝裝置，包括電控光器件基體及封裝電控光器件基體的封裝件，所述電控光器件基體包括線路板及固定于線路板上的芯片，芯片上設置光纖，封裝件上設置供光纖貫穿的圓管通道，光纖位于圓管通道內的一段上套裝一毛細管。

作為本發明的較佳實施例，本發明所述封裝件包括第一封裝件和第二封裝件，芯片的兩側均設置光纖，第一封裝件與第二封裝件上分別設置供光纖貫穿的圓管通道，光纖位于圓管通道內的一段上套裝一毛細管。

作為本發明的較佳實施例，本發明所述第一封裝件包括第一基體及設置于第一基體一側與第一基體連通的圓管通道，第一基體的內側設置第一凹槽，所述第二封裝件包括第二基體及設置于第二基體一側與第二基體連通的圓管通道，第二基體的內側設置第二凹槽，第二基體嵌裝于第一凹槽內。

作為本發明的較佳實施例，本發明所述第一凹槽內上下兩側各設置一阻擋臺階，第一凹槽與第二凹槽之間形成用于容置線路板的空腔。

作為本發明的較佳實施例，本發明所述第一封裝件和第二封裝件上至少各設置一圓管通道，芯片的兩側對應每一圓管通道設置一光纖。

作為本發明的較佳實施例，本發明所述封裝件包括第一封裝件和第二封裝件，芯片靠近第二封裝件的一側設置輸入光纖和輸出光纖，第二封裝件上設置供光纖貫穿的圓管通道，第一封裝件靠近線路板的側面設置一透鏡，輸入光纖和輸出光纖位于圓管通道內的一段上套裝一毛細管。

作為本發明的較佳實施例，本發明所述第二封裝件上至少設置一圓管通道，芯片上對應每一圓管通道各設置一輸入光纖和一輸出光纖。

作為本發明的較佳實施例，本發明所述第一封裝件和第二封裝件均為一體成型結構。

作為本發明的較佳實施例，本發明所述封裝件由金屬、合金材料或塑料材料制成。

作為本發明的較佳實施例，本發明第一封裝件和第二封裝件與毛細管空腔處填充硅膠，例如注入填充料，如柔性絕緣硅膠。

本發明還公開了一種實現所述的電控光器件的封裝裝置的封裝方法，包括如下步驟：

步驟1.將芯片通過硬膠粘接于線路板上；

步驟2. 通過壓焊機將芯片的焊盤與線路板的焊盤進行焊接連接；

步驟3. 毛細管套裝于光纖的外側通過硬膠粘接于線路板上；

步驟4. 封裝件套裝于毛細管和光纖的外側，芯片與線路板通過硬膠封裝于封裝件內；并用軟膠填充毛細管與封裝件（第一封裝件和第二封裝件）內壁之間的間隙

步驟5. 光纖出口及毛細管與封裝件的圓管通道之間通過軟膠固定粘接。

作為本發明的較佳實施例，本發明步驟4、5所述軟膠由硅膠材料制成，步驟1、3、4所述硬膠由環氧樹脂材料制成。

作為本發明的較佳實施例，本發明所述毛細管由玻璃材料制成。